在10月21日这一天，英伟达正式对外公布了一项重大决策：与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）以及欣兴电子等一众供应链上的核心伙伴携手合作，共同推进基板、先进封装、芯片测试以及光引擎等关键领域的产能扩张，以积极应对人工智能（AI）基础设施需求持续攀升所带来的市场挑战。英伟达方面透露，其雄心勃勃的计划是在未来三年的时间里，将相关产品的基板产能一举提升至当前水平的2.5倍之多。

聚焦先进封装领域，Amkor已制定了明确的发展蓝图，计划在2028年年底前，将中介层晶圆的产能实现300%以上的显著增长。而在芯片测试环节，英伟达也有着清晰的规划，预计到2027年，其总测试产能将相较于2026年实现翻倍。不仅如此，英伟达还向京元电子提供了高达11亿美元的产能预留预付款，全力支持京元电子在美国打造全新的测试设施，该设施预计将于2027年4月正式开启大规模量产的序幕。

在光互连技术方面，英伟达与矽品精密工业展开了深度合作，双方共同致力于将用于共封装光学（CPO）的光引擎产能在2027年年中之前提升至目前的15倍。并且，双方还立下了更为远大的目标，争取在2028年年底前，让光引擎产能再次实现翻倍增长。在基板供应商层面，三星电机正式加入英伟达的供应链体系，为产能扩张注入新的力量。同时，欣兴电子也预计从2027年第二季度开始，逐步增加自身的产能，其相关扩建项目预计在2028年年中能够达到满产状态，为英伟达的产能提升计划提供有力支撑。