2026年10月8日，北京市正式发布《北京市“十五五”时期现代化基础设施发展规划》，其中提出了16项具体举措，明确表示将“率先落地6G试验网”，并将卫星互联网纳入首都基础设施体系的重要组成部分。在配套的数字经济规划框架下，北京正积极布局超过25个6G试验站点，同时天津和雄安也在同步推进5个试验站点的建设，共同致力于构建“空天地一体化网络”。此外，2025年《上海市关于加快培育商业航天先进制造业集群的若干措施》也明确指出，到2027年，上海商业航天产业规模将力争达到1000亿元左右。近日，上海还发布了《上海市行业航天星城总体规划》，以闵行区为核心，打造集生产制造与发射服务于一体的商业航天产业集群，进一步推动卫星互联网产业的发展。

将卫星互联网与6G试验网并列纳入基础设施规划，这一举措释放了一个明确的政策信号：卫星互联网正被更加明确地纳入“空天地一体化”的基础设施框架之中，成为未来通信网络发展的重要方向。

基建化带来的变革：从项目制到设施制的转变

卫星互联网被写入新基建，这一变化不仅仅停留在概念层面，更重要的是它改变了需求的产生方式，为卫星互联网产业的发展带来了新的机遇和挑战。

在此之前，国内低轨星座的主要驱动力来自于工程推进，如GW星座和千帆星座等，它们按照批量发射的节奏进行组网，每一次发射都是独立的工程节点。然而，从基础设施的视角来看，它不仅仅关注发射本身，更看重覆盖、接入、运营和服务的一体化。北京市的规划中，将卫星互联网纳入首都基础设施体系，意味着它将被纳入与信息通信新基建相同的投资和监管路径，从而获得更加稳定和可持续的发展环境。

这种转变可以概括为：项目制是“先建网、再找应用”，而设施制则是“按需求、建能力”。对于产业链下游的地面终端厂商而言，这意味着需求产生方式将更加接近设施配套采购，节奏更加可预期，但不会在规划发布后立刻放量。这个过程虽然节奏更慢，但更加持续和稳定。

地面终端的匹配能力升级：从可用到可规模应用

当卫星互联网以基建方式推进时，地面终端芯片的考核标准也将发生相应变化，以适应新的市场需求和发展趋势。

在项目制阶段，终端芯片的考核重点主要是“能不能用”，即频段覆盖、功耗、吞吐量等是否满足星座的基本通信需求。然而，进入设施制阶段后，考核标准将向“能不能规模用”倾斜，批次一致性、供应链稳定性、参数可追溯性等都将从技术指标升级为基础设施采购的准入门槛，成为地面终端芯片厂商必须面对的重要挑战。

地面终端的核心器件是相控阵天线中的T/R（发射/接收）芯片。低轨卫星通信主要采用Ku频段（12–18GHz）和Ka频段（26.5–40GHz），前者产业链成熟、终端成本可控，后者带宽更大但工艺门槛更高。无论采用哪种频段，相控阵天线的T/R芯片在整机终端中的成本占比都很高。据行业测算，T/R芯片在相控阵天线中的成本占比可达40%左右，是地面终端成本结构中的最大一块。

这意味着，基建化带来的规模采购最终会将压力传导到芯片侧，要求芯片在可量产的基础上保持参数一致，以满足大规模应用的需求。这不仅仅是对芯片性能的考验，更是对芯片厂商生产能力和供应链管理能力的全面挑战。

值得注意的是，基建化改变的是采购逻辑和节奏预期，并不改变“组网→终端规格冻结→设备商集采”的先后次序。因此，地面终端芯片的业绩兑现仍会滞后于在轨组网建设半年到一年左右的时间。

一个观察样本：地面终端芯片的发展现状

以康希通信（688653.SH）为例，该公司通过旗下控股子公司知融科技积极参与地面终端T/R芯片环节的研发和生产。

据相关资料显示，康希通信旗下控股子公司知融科技的Ku频段TDD产品已经获得多家千帆星座地面终端供应商的选用，千帆星座地面终端八家中标厂商中有六家将知融芯片用于独立或并行的终端方案。同时，Ka频段产品在GW星座的潜在供应商中，也有超过一半使用芯片做终端产品的厂家采用了知融芯片方案。然而，星上载荷方向产品仍处于研发设计阶段，预计2027年6月30日前完成定型。需要说明的是，目前卫星相关业务整体尚未形成规模化收入，当前阶段主要是“卡位”而非“兑现”，但已经为未来的发展奠定了坚实基础。

从基建采购的视角来看，Ku频段产品已经完成了从“可用”到“可规模交付”的跨越，目前正处于等待终端设备商批量采购启动的阶段。而Ka频段方案则仍处于方案认可层面，距离批量交付还有客户定型和产能爬坡两个关键环节需要突破。

卫星地面终端的放量节奏并不取决于单颗卫星何时入轨，而是取决于星座组网覆盖度、终端规格冻结和设备商采购计划三个条件的叠加。基建化虽然不改变这个周期，但它提供了一个更稳定的采购预期。在设施制下，采购不是一次性的，而是会跟着覆盖进度分批释放，为地面终端芯片厂商提供了更加可持续的发展机会。

结语

卫星互联网被纳入新基建体系，不仅仅是一个政策信号，更是一个产业节奏的信号。它意味着低轨星座的建设不再是孤立的航天工程，而是被纳入了与地面通信网络协同演进的基础设施框架之中，成为未来通信网络发展的重要组成部分。

对于地面终端芯片厂商而言，基建化带来的变化并不是需求的突然爆发，而是终端芯片的采购逻辑将更加偏向“跟着设施建设节奏配套”，而不是单次项目招标。这要求芯片产品在技术指标之外，还必须具备与基础设施采购相匹配的量产一致性和供应链稳定性。从“可用”到“可规模”，是地面终端芯片在基建化背景下更需要提前具备的能力，也是未来发展的关键所在。

关于康希通信的拓展介绍

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，并已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证，展现了强大的技术实力和市场竞争优势。同时，公司还积极拓展泛IoT领域，工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景实现落地应用，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证，低空经济无人机用射频前端芯片也已实现批量交付。在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位，为未来的发展奠定了坚实基础。

风险提示：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。所涉业务规划仅为公司未来发展目标，不构成业绩承诺，投资者应谨慎决策。