10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳盛大开幕，吸引了众多行业精英与企业的目光。

在此次展会上，华润微电子董事长何小龙就AI算力与新能源转型双重趋势下功率半导体产业的机遇进行了深入剖析与分享。

何小龙指出，当前业界普遍将AI算力的挑战聚焦于算力芯片本身，然而，电能转换效率与供电架构的升级才是制约下一代AI服务器大规模扩容的核心要素。随着AI数据中心功率密度的不断提升，以及新能源领域高压快充与储能场景的迅速普及，功率半导体正从幕后默默无闻的基础元器件，一跃成为数字经济与能源转型共同的底层硬件支撑。

何小龙进一步强调，在技术路线变革与市场需求爆发的双重驱动下，功率半导体已成为半导体板块中增长确定性较强的赛道，国内产业正迎来市场扩容与国产化替代的双重历史机遇。

华润微电子董事长何小龙发表演讲。图片来源：主办方供图

功率半导体：AI算力基础设施的“电力心脏”

何小龙表示，回顾历次产业革命，电能管控与转换技术的突破始终是推动产业进步的关键力量，带动了电能转换器件的持续迭代升级。在数字经济时代，无论是AI算力中心、新能源发电、电动汽车还是工业制造，各类终端用电场景都离不开电能的精细转换与管控。功率半导体作为这一环节的核心器件，其产业地位已从幕后配套元器件升级为数字经济底层的硬件基石。

在何小龙看来，AI算力与能源转型的双轮共振，是本轮功率半导体需求爆发的核心驱动力。

一方面，AI大模型正从训练阶段向推理阶段快速渗透，AI服务器装机量持续增长，数据中心功率密度不断攀升。传统云机柜单柜功率约为12千瓦，而今已普遍提升至百千瓦级，下一代高密机柜的功率还将进一步上行，这直接拉动了对功率器件的数量需求与性能要求。

据权威机构Yole预测，2025年全球功率半导体市场规模将达到约289亿美元，到2030年将增至433亿美元，期间复合增速高达8.7%。预计2026年汽车领域市场规模约146亿美元，工业领域接近100亿美元，消费电子约53亿美元。

另一方面，能源转型也为功率半导体带来了广阔的增量空间。光伏供电、电网储能、电解制氢、电动汽车充电等场景装机量持续快速增长，尤其是新能源汽车800V高压平台与快充技术的普及，为功率半导体打开了新的增长极。

何小龙指出，随着新能源汽车单车半导体价值的持续提升，车规级功率半导体渗透率不断突破，车载场景已成为功率半导体的重要增长赛道。

四大技术主线引领功率半导体行业变革

何小龙强调，AI与能源领域对高密度、高效化供电的需求，正在推动功率半导体行业迎来新一轮成长机遇。高压直流供电、固态变压器商业化、垂直供电架构普及、第三代半导体材料应用四大技术主线，将从供电架构、组网方式、器件材料等多个维度，共同推动功率半导体向高压化、高频化、高功率密度方向演进。

从供电架构来看，随着AI服务器的迭代升级，整机功率密度持续攀升，单台服务器搭载数十颗GPU已成为行业常态。传统低压供电方案下，大电流带来的线路损耗与器件数量压力剧增，800V高压直流供电正成为AI数据中心的主流转型方向。这一架构变革要求功率半导体企业优先开发适配AI机柜的碳化硅功率器件、高压驱动与电源管理方案，以支撑AI供电从传统UPS向800V高压直流（HVDC）架构迁移。

从组网方式看，固态变压器（SST）的商业化落地正在重塑智能能源网络。固态变压器依托高频变换技术，可减少电能转换环节，具备体积小、转换效率高的优势。主流机型可直接将10千伏中压交流电转换为800伏直流电，转换效率可达98.5%以上，既能降低线路损耗，也能释放机房空间，提升供电灵活性。据大东时代智库（TD）报告显示，2026年全球SST市场规模约27亿元（其中中国16.5亿元），预计2030年将增至915亿元，复合增长率超过100%；其中AI数据中心（AIDC）是增速最快的应用场景，2030年新装机SST渗透率有望达20%，市场规模约752亿元。

从器件与供电形态看，垂直供电（VPD）已成为高功率GPU（图形处理器，AI算力常用加速芯片）的刚需配置。为适配单卡功率持续提升的GPU，垂直供电架构将供电模块直接集成在芯片下方，大幅缩短供电路径，显著提升供电密度与瞬态响应能力，相比传统横向供电架构效率优势显著。这一趋势推动功率半导体企业布局高频功率器件、高密度模块以及热/磁集成方案，以匹配下一代高功率GPU的供电演进需求。

从材料体系看，硅、碳化硅、氮化镓多材料协同，构建了功率半导体的“铁三角”产业技术底座。功率半导体正加速进入多材料融合的时代：硅基器件面向通用中低压场景，依托成熟工艺实现低成本优势；碳化硅面向电网级高压大功率场景，适配逆变器等核心环节；氮化镓则凭借高频特性，适配高功率密度的降压模块、轻量化电源等场景。不同材料的器件将在各自优势场景中协同应用，共同推动功率半导体行业的发展。

何小龙提到，华润微电子作为国内具有代表性的全产业链一体化IDM半导体企业，拥有产品设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全链条产业能力，产线覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列，为功率半导体行业的发展提供了有力支撑。