ASML高管：产能扩张滞后需求，光刻设备订单已排至2030年

来源：未知作者：佚名发布时间：2026-10-15 09:08:59

徽声在线记者 | 徐美慧
徽声在线编辑 | 文姝琪

北京时间10月14日晚间，ASML公司首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在2026年第三季度业绩说明会上透露，客户对光刻设备的需求已持续延伸至2028年之后，部分客户甚至开始就2029年至2030年的设备采购进行意向洽谈。这一表态凸显了全球半导体行业对先进光刻设备的旺盛需求。

当日早些时候，ASML发布了2026年第三季度财务报告。数据显示，公司第三季度实现净销售额116.62亿欧元，环比增长约25%，创下单季度历史新高；净利润达49.60亿欧元，环比增长约70%；毛利率从上一季度的54%提升至57.5%。这一业绩表现远超市场预期，显示出公司在高端光刻设备市场的强劲竞争力。

基于当前业务表现，ASML对第四季度及全年业绩作出积极展望。公司预计第四季度净销售额将在142亿至152亿欧元之间，毛利率维持在57%左右；全年净销售额预计达到440亿至450亿欧元，毛利率约为56%。其中，极紫外光刻（EUV）业务预计增长超过45%，装机售后服务业务增长约50%。值得注意的是，这已是ASML连续第三个季度上调全年业绩预期。

在业绩说明会上，ASML管理层特别强调了产能扩张的紧迫性。首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）表示，虽然客户需求已延伸至2028年之后，但公司需要谨慎评估整体需求和未来产能，再决定是否接受这些远期订单，以避免过早分配产能影响其他客户的采购安排。这一表态反映出公司在平衡供需关系方面的审慎态度。

当前，产能扩张已成为ASML面临的最现实挑战。公司此前计划在2027年将低数值孔径EUV和浸润式DUV设备的产能分别提高30%，并研究在2028年进一步扩大产能。然而，随着客户需求的持续增长，管理层认为现有规划仍难以完全满足2027年和2028年的市场需求，正在评估将2028年产能增幅进一步扩大的可能性。

在设备交付方面，ASML预计今年将交付约65台低数值孔径EUV系统，较去年的44台增加近50%。浸润式DUV设备的交付量也预计将恢复至与去年相近的水平。管理层指出，进一步扩产的最大难点在于确保整条供应链能够同步提高产出，目前公司仍在与供应商紧密合作推进相关工作。

图片来源：ASML

从客户结构来看，存储设备需求呈现更快增长态势。ASML预计，2026年存储相关系统销售额将同比增长约75%，而逻辑芯片相关系统销售额增长约10%，其中先进逻辑业务预计增长超过25%。第三季度系统销售额中，逻辑芯片占比54%，存储芯片占比46%。公司分析认为，存储业务的增长主要来自DRAM产能扩张，以及EUV技术在先进DRAM制程中的广泛应用。

在供需趋紧的背景下，光刻设备价格成为市场关注焦点。韩国媒体近日援引行业人士消息称，ASML计划从2027年1月起，将供应韩国市场的EUV及DUV光刻机替换零部件价格统一上调10%，三星电子和SK海力士已接受这一调整方案。这一价格调整反映出高端光刻设备市场的供需紧张局面。

在业绩说明会上，ASML管理层没有直接回应涨价问题，但确认已完成与客户围绕关键产品的提价谈判。戴厚杰表示，这轮提价不会影响2026年业绩表现，其影响将在2027年逐步体现在收入、平均售价和毛利率中，2028年起影响将更加显著。他强调，公司并不打算每年重复提价，而是希望根据设备所创造的价值与客户协商合理价格。

为应对交付压力，ASML正在通过多种途径提高生产效率。公司计划从2027年开始小批量推出下一代低数值孔径EUV系统NXE:3800F，其晶圆处理能力可达每小时260片，高于现有NXE:3800E的230片；新一代关键浸润式DUV设备的目标则是每小时处理330片晶圆。傅恪礼表示，吞吐量的提升不仅能增加客户产能，也会影响设备所创造的价值和定价策略。

除了扩大现有设备交付能力，ASML还在积极推进下一代技术量产。据透露，英特尔已使用High-NA EUV系统曝光超过100万片晶圆；三星和台积电分别计划于2028年和2030年将该技术用于大规模量产。此外，ASML还与台积电等产业伙伴合作推进更大尺寸的EUV光掩模技术，计划在2031年建立12英寸光掩模试验线，并于2033年投入生产。

图片来源：ASML

全球半导体设备投资持续增长为ASML提供了良好的行业环境。国际半导体产业协会SEMI今年7月预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%；其中DRAM设备销售额预计增长39%。这一预测与ASML所称的存储芯片扩产趋势相吻合，对公司而言，能否有效提高自身及供应链产出，将直接影响其满足客户需求的进度。