徽声在线10月14日讯（记者 黄修眉 陈俊清 王楚凡）10月14日，备受瞩目的2026湾区半导体产业生态博览会（简称：2026湾芯展）在深圳盛大启幕。

作为湾区半导体行业一年一度的盛会，此次展会吸引了众多产业链头部企业齐聚一堂，集中展示了一系列前沿技术成果。这些成果覆盖了离子注入机、薄膜沉积、磁控溅射、SiC功率模块、EDA工具、先进封装量检测等多个关键环节。同时，行业高管们还就设备研发投入、AI与新能源半导体技术变革等议题分享了他们的产业洞察。

据徽声在线记者现场了解，本届展会致力于搭建一个全球半导体产业链供应链协同创新平台。来自22个国家和地区的70余家国际展商纷纷亮相，展会面积近8万平方米，汇聚了超过1000家优质参展企业，参展企业数量同比增长了66%。

▍展会现场亮点频现 装备与功率器件共舞

徽声在线记者在现场发现，本届湾芯展的国际化程度进一步提升。展会汇聚了来自全球22个国家和地区的半导体核心力量，70余家国际展商的集中亮相吸引了超过3000位国际专业观众前来观展采购。海内外产业链企业同台竞技，共同展示技术成果，成为本次展会的一大亮点。

在展品陈列方面，半导体前道设备、第三代半导体功率器件、EDA、量检测装备等展品琳琅满目。徽声在线记者走访了多家龙头展台，亲眼见证了国产半导体装备与功率芯片的最新进展。

在半导体设备展区，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等国内装备龙头悉数到场。其中，北方华创展示了集成电路12英寸光刻、刻蚀、薄膜沉积等全套设备工艺解决方案，覆盖了晶圆制造的多道核心工序。

拓荆科技则展出了面向高标准量产打造的新一代PECVD高端产品PF-300M Supra-D。该产品依托串联式高产能平台，最多可搭载5个两站独立反应腔；腔体采用双腔分离设计，搭配专属独立RPS系统，有效提升了清洁效率与工艺稳定性。

值得一提的是，中微公司的展台人气异常旺盛。现场展出了新近发布的高端半导体微观加工设备Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备。该设备搭载了全新自研工艺气体架构，在保障刻蚀工艺性能的同时，降低了温室气体排放，实现了工艺性能与绿色生产的完美结合。

（图：中微公司展台；徽声在线记者 摄）

该设备还配备了带多级脉冲功能的大功率高频射频电源，搭配可调波形大功率直流偏压电源，以及全方位优化的低温刻蚀系统，从而大幅提升了刻蚀精度与刻蚀效率，拓宽了工艺适配窗口。

新凯来携旗下子公司万里眼、启云方集体参展，集中展示了半导体制造装备、超高速测量仪器、EDA系统级电子设计工具链等自研成果，成为本届展会的核心看点之一。

（图：新凯来展台；徽声在线记者 摄）

徽声在线记者在新凯来展台看到，该公司主要展示了工艺装备与量检测装备。据现场工作人员介绍，本次参展公司并未发布新产品与新技术。不过，据展台相关人士透露，新凯来物理与X射线量测相关产品单台售价为千万元级别，而光学检测和光学量测相关单台产品售价则高达亿元级别。

（图：启云方现场展台；徽声在线记者 摄）

启云方在展会现场发布了EDA系统级电子设计工具链。据介绍，这套工具链可将电子设计系统周期缩短20%，同时提升芯片一版成功率30%。该公司CEO苏立清还透露，公司将于10月15日推出启云方小笼虾™M智能体安全方案。

随着AI服务器单机柜功率密度的持续攀升，高压直流供电架构加速普及，市场对功率芯片、固态变压器的需求也快速增长。本届展会上，多款高压碳化硅器件方案集中亮相，瞄准了智算中心电源变换场景。

方正微电子推出了SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两款产品，适配车载OBC、悬架电控、车载DC-DC等功率需求。

（图：方正微电子现场展台；徽声在线记者 摄）

方正微电子董事长陆波在接受徽声在线等媒体采访时表示，公司现已覆盖650V-1200V全系列碳化硅器件，并正向1500V、3300V等更高电压等级进行迭代研发，以满足AI服务器电源、UPS、数字变压器等多元场景需求。目前，方正微电子已与超聚变、华为等头部算力厂商达成战略合作，相关产品已进入量产交付阶段。

长飞先进在展台上重点展示了覆盖工业级到车规级的全系列碳化硅功率器件，并针对AI算力、固态变压器（SST）、工业及能源场景推出了十余款SiC MOSFET及功率模块。

长飞先进战略运营中心副总裁李刚在展台接受徽声在线记者采访时表示，AI算力的高速增长带来了巨大的能耗挑战。英伟达800V高压直流平台的核心目标就是提升数据中心供电效率，而碳化硅器件则是800V平台的刚需器件。

李刚认为，行业过去普遍将新能源车视作碳化硅的主战场，但随着AI数据中心产业的快速扩张，未来碳化硅的更大市场或将来自AI算力基础设施。

▍硬核新品扎堆亮相 国产半导体全链补链加速

值得一提的是，2026湾芯展首日，半导体设备、第三代半导体、EDA、先进封装检测等赛道的多家国内厂商集中登台，推出了多款硬核新品与新工艺，覆盖了晶圆制造、功率器件、芯片设计、封装检测全链条，集中展现了国产半导体补链的丰硕成果。

具体来看，华海清科发布了中束流离子注入机IHQ-900E。据介绍，该产品是国产首台性能超越国外竞品的中束流离子注入机，在剂量均匀性、角度、Dose Rate、Beam Current以及WPH等部分关键指标方面领先于国外竞品。其搭载了华海清科自研的软件平台，整机国产化率高达95.6%，预计2027年将实现全部国产化。

拓荆科技发布了非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，该技术目前已应用于NF-300M Supra-H设备。通过对前驱体的选择和工艺条件的控制，该技术系列稳定地实现了两种填充性能不同的可流动碳膜工艺，分别为Capi-Carbon和Sedi-Carbon。

据介绍，拓荆科技已围绕上述两种可流动性碳膜沉积技术，与3D-NAND、DRAM以及逻辑芯片制造企业展开了深入合作，共同解决在应用中的特殊难题，拓展碳膜技术的应用场景。

微导纳米同时发布了新产品及新工艺。其中，新产品为iMagtron系列磁控溅射系统设备，具备整体尺寸更紧凑、采用模块化设计、同一系统满足不同应用和技术节点Cu1-Cu4不同工艺需求等优点。在整体工艺上，该设备针对各个应用痛点进行了优化设计，如Ta/TaN优化设计使PK LifeTime提升了50%以上。

其发布的新工艺为iTomic MeT系列原子层沉积系统Ru工艺。微导纳米通过原子级的形核调控技术，在多种衬底上实现了＜5nm连续Ru薄膜成膜，关键指标达到了量产参考水平。

方正微电子在展会上再次推出了SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，可匹配OBC、悬架电控、车载DC-DC功率需求。

方正微电子技术副总裁刘韧在接受徽声在线专访时表示，DIP32新品已在头部客户得到验证，并获得了批量订单。同时，DIP 4in1系列化封装及2300V功率模块也在与客户联合设计开发中。此外，AIDC相关器件已在多家AI数据中心头部客户完成验证导入，并已锁定明年大份额订单。

中电科技电子装备集团有限公司在展会上发布了Venus 6先进封装量检测设备新品。据介绍，该新品为目前国内唯一“TGV+RDL多流程同步量测+检测方案”量检测设备，拥有多模态同步检测集成技术，支持多种扩展功能。

▍龙头研判国产设备突破路径 AI算力重构半导体底层需求

在2026湾芯展开幕式主旨演讲环节，中微公司、华润微两大龙头高管登台分享了行业判断，围绕国产设备迭代、AI与新能源驱动的功率半导体变革发表了独到观点。本届展会还创新设置了AIE AI基础设施产业生态展，以场景牵引打通芯片、算力、应用全链条，成为本次湾芯展的一大特色亮点。

中微公司资深副总裁、全球业务管理部、等离子刻蚀产品总部、外延产品部及介质薄膜产品部总经理丛海在开幕式主旨演讲中表示，当前中微公司拥有54种高端设备产品系列，研发效率持续提速，设备研发周期由过去的3-5年压缩至2年以内，每年可开发20多种新设备。

丛海进一步透露，未来3至5年，中微将累计开发102款新设备，研发总投入接近130亿元。产品矩阵将覆盖集成电路前道高端制造设备、后道先进封装设备以及泛半导体领域装备。他提出了雄心勃勃的产业目标：“今后五到十年，中微将携手产业链合作伙伴，力争共同覆盖60%的集成电路高端设备市场。”

华润微党委书记、董事长何小龙在开幕式主旨演讲中提出，四大技术变革正在重塑AI与新能源的核心架构。具体来看，这四大变革分别为：AI供电架构跃迁，向800V高压直流转型；固态变压器商用落地，重塑智慧能源网络；垂直供电成为刚需，适配千瓦级高功率GPU；Si/SiC/GaN三位一体，成为AI与新能源的关键技术底座。

何小龙介绍，华润微以“硅基半导体和特色工艺成熟制程、第三代半导体、传感器和光芯片”三条核心增长曲线为战略支点，全面布局AI全场景业务，为AloT全链路技术架构筑牢底层支撑。

他表示，公司致力于打造覆盖一级、二级、三级电源的一站式解决方案，实现全链路器件高功率密度、低损耗、高可靠性，破解算力提升过程中的电力瓶颈，支撑云端算力与边缘算力高效协同。

（徽声在线记者 黄修眉 陈俊清 王楚凡）