丨 2026年10月14日 星期三 丨

NO.1阶跃星辰智能体手机定价3999元/台

10月13日，阶跃星辰在上海发布大模型原生智能体手机STEPX Neo。先行版售价3999元/台，包含Step Studio开发工具与12个月STEPX Token Plan权益。新机于10月13日开启预售，10月16日正式首销，覆盖京东、天猫、抖音等渠道。

点评：阶跃星辰卖的不只是硬件，而是“设备+AI（人工智能）服务+开发能力”的一体化入口。相比中兴与字节的豆包手机合作模式，阶跃作为模型厂商亲自下场做终端，掌控力更强，但也面临品牌认知、渠道运营与售后体系的现实短板。3999元的定价瞄准中高端，能否被市场接受，取决于智能体体验是否真正“原生”而非套壳。

NO.2高盛：高带宽闪存有望破解AI“内存墙”

近日，高盛发布研报称，随着AI推理需求快速增长，存储容量不足正成为制约算力效率的重要瓶颈。高带宽闪存（HBF）等新型NAND（闪存）技术有望缓解这一“内存墙”问题，并显著降低AI基础设施成本。高盛预计，在GPU（图形处理器）采用率达到15%至50%的情况下，HBF潜在市场规模可达400亿至1500亿美元。

点评：高盛的核心逻辑清晰——推理场景需要的是大容量、低成本存储，而非HBM般极致带宽。HBF以NAND的容量优势与成本结构，填补GPU与HBM之间的存储缺口，若GPU采用率达15%~50%，潜在市场400亿至1500亿美元，空间可观。但HBF仍处早期，NAND的耐久性与延迟瓶颈、软件栈适配、生态标准均待突破。

NO.3马斯克披露Terafab芯片工厂规划：每年制造和测试10款芯片

近日，马斯克透露了他对Terafab芯片工厂的规划图景，称特斯拉和SpaceX的目标是在Terafab位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计，以加快开发过程。他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。他还强调，虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法，只是实现这些目标可能需要数年时间。

点评：马斯克试图把软件开发的敏捷节奏移植到芯片制造，这对传统晶圆厂按季度甚至年度迭代的节奏，确实是一种颠覆性想象。但芯片制造的难点不在设计迭代，而在光刻、良率、材料与洁净室等重资产环节，掩模成本高昂、流片周期以月计，所谓“不中断迭代”在物理层面几乎不可能。特斯拉自研AI芯片已积累一定经验，但“设计”与“制造”之间隔着鸿沟。

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