【徽声在线10月13日消息】在2026年华为终端创新技术交流盛会上，华为官方正式披露了与近期发布的华为三折叠旗舰Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max紧密相关的麒麟9050系列芯片的最新进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部负责人徐松余在会上透露，自2023年起，搭载麒麟芯片的各类终端设备累计出货量已突破一亿大关。得益于中国电子产业的坚实支撑，麒麟9050系列芯片现已顺利实现量产。

徐松余进一步阐释，麒麟9050系列芯片在技术创新上迈出了重要一步，首次将逻辑折叠技术成功应用于实际产品中。他强调，这一技术并非简单地将多个芯片堆叠，而是从芯片设计的初始阶段就采用三维视角进行全面规划，精心布局逻辑电路，确保多颗DIE（芯片裸片）能够作为一个整体进行协同设计。这种设计方式不仅有效缩短了信号传输路径，还显著提升了晶体管密度，进而在性能和功耗方面实现了双重优化。（信息来源：上证报）