10月13日最新消息显示，特斯拉与SpaceX联合创始人埃隆·马斯克在近期公开场合透露，双方计划在得克萨斯州超级工厂内设立的Terafab研发中心，将实现每年约10款芯片设计的制造与测试能力。这一战略布局旨在通过垂直整合芯片研发全流程，将传统需要两年周期的重大芯片设计项目压缩至更短时间完成。据马斯克介绍，Terafab将突破传统芯片研发模式，把晶圆制造、功能测试、先进封装以及光刻掩模生产等关键环节集中于同一厂区，形成从设计到量产的全链条闭环。

值得关注的是，全球半导体产业格局正因这一计划产生微妙变化。据知情人士透露，台积电已就潜在合作与得州政府展开磋商，虽然特斯拉明确表示将自主运营Terafab核心设施，但为优化资源配置，可能向台积电开放部分厂区租赁。更引人注目的是，英特尔已确认参与该项目，特斯拉计划采用其领先的14A制程工艺生产新一代芯片。这些芯片将重点应用于特斯拉智能电动汽车、Optimus人形机器人的AI计算单元，以及SpaceX太空任务所需的超算数据中心，构建起覆盖地面到太空的完整算力生态。