依据徽声在线引用的TrendForce集邦咨询最新发布的半导体先进封装产业研究报告，随着GPU制造商以及超大型云端服务供应商（CSP）不断研发出性能更为卓越、功能更为多样的AI芯片，2.5D封装技术的一个关键发展方向便是拓展封装面积。在这一领域，台积电的CoWoS-L封装技术虽然面临着英特尔EMIB-T技术的有力竞争，但得益于其成熟的技术体系以及较高的良品率，预计到2028年，CoWoS-L仍将在AI芯片的封装方案中占据主流地位。

TrendForce集邦咨询进一步指出，在AI需求持续旺盛的推动下，英伟达正积极推进芯片用量较大的整合型GB/VR机柜方案。据预测，到2026年，英伟达高端GPU的出货量将实现约30%的年度增长。与此同时，超威也计划从2026年下半年开始力推MI400/MI450系列芯片，以助力其整体出货量的提升。

在CSP自研ASIC芯片方面，2026年的出货量与增长动力预计将以谷歌最为突出，其TPU v7有望成为主力产品。亚马逊云科技同样在这一领域积极布局，从2026年下半年开始，其芯片以及AI Server系统将逐步向Trainium v3过渡。相比之下，微软和Meta目前仍主要依赖GPU Server，ASIC芯片的规划产能相对较小。