每经特派记者：李明轩 每经编辑：张晓妍

在上海普陀区一座现代化的研发大楼内，恒温恒湿的洁净实验室里，多台高精度设备正平稳运转，发出细微的嗡鸣。几位身着防静电服的工程师正专注地操作着微米级探针，小心翼翼地触碰每一颗芯片，随后将其置于零下55℃至175℃的极端温度环境中进行性能测试。这是《徽声在线》记者近日深入探访安世中国上海研发中心时目睹的场景。

安世中国研发中心内部实景 图片来源：徽声在线记者 李明轩 摄

与此同时，在上海浦东新区一座占地2.5万平方米的智能化工厂内，几乎看不到传统生产线的繁忙景象。取而代之的是数十台AGV小车在天花板上悬挂的轨道上无声滑行，精准地将晶圆运送至各个加工站点。这些晶圆经过精密加工后，将变成微小的电子元件，最终广泛应用于汽车电子、消费电子、AI服务器及工业自动化等领域。

据安世中国战略合作伙伴负责人透露，这座工厂是中国内地首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，目前月产能已达3.6万片，且产能规模仍在稳步提升中。该负责人表示："我们采用了最先进的自动化生产线，配合智能物流系统，确保生产效率和产品质量达到国际领先水平。"

回顾去年10月，荷兰政府突然宣布停止向安世中国封测工厂供应晶圆，这一决定迫使安世半导体不得不进行业务重组，形成安世荷兰与安世中国两套独立运营体系。尽管原控股股东闻泰科技曾以超过300亿元的价格完成对安世半导体的全资收购，创下当时中国半导体行业最大规模跨境并购纪录，但如今已难以对海外业务实施有效控制。

半导体芯片生产是一个高度协同的过程，涵盖前端设计、晶圆制造和后端封装测试三大环节。随着德国汉堡、英国曼彻斯特等地的晶圆厂断供，安世中国面临核心原材料短缺的困境，不得不暂停向安世荷兰提供封测产能。这一连锁反应暴露出全球半导体供应链的脆弱性。

面对这一挑战，安世中国迅速调整战略，将目光转向国内市场。记者在探访中了解到，公司已与多家中国战略合作伙伴达成深度合作，共同推进12英寸晶圆工艺平台的研发与制造。

"我们已完成12英寸平台量产逻辑芯片料号超过1300颗的开发工作。"一位接近安世中国的知情人士透露，"预计今年第四季度将完成近3000颗存量产品的平台迭代，全面恢复晶体管产品的稳定供应。"该人士还介绍，上海研发中心主要负责产品定义、参考设计和研发验证等核心工作；制造环节则通过与中国战略合作伙伴的紧密协作实现12英寸车规晶圆产能；封装测试则由东莞等地的封测基地承担，其中无锡工厂正在进行最后的调试，不久将具备与东莞工厂同等的芯片封装测试能力。

从技术路线来看，安世中国正加速推动各产品线从6英寸、8英寸向12英寸制程升级。上述知情人士解释道："12英寸晶圆的有效面积是8英寸的2.25倍，这意味着单片芯片产出量将大幅提升，从而显著降低单位成本。"

作为电子信息产业的基础环节，功率半导体虽然单颗价值不高，但用量巨大。当前，全球功率半导体市场正处于涨价周期，上半年行业平均价格较去年同期上涨约15%-20%，部分厂商甚至在酝酿新一轮调价。然而，安世中国却逆势而行，对多款主流功率MOS和通用逻辑产品进行了价格下调。

"我们在8月份推出的多款12英寸新品中，主流产品价格降幅达10%-20%，部分高价值量产品降幅更是高达30%。"一位安世中国市场部负责人透露，这一价格策略主要得益于产品迭代至12英寸晶圆工艺平台后带来的规模效应，以及国内产业链更高的运营效率，使得公司在保持全球统一品质标准的同时，具备了显著的成本竞争力。

根据最新进展，安世中国已有数十个核心平台完成新品开发或处于研发推进阶段，产品覆盖小信号二极管、晶体管、保护器件及各类功率器件等全品类。自去年10月以来，公司已向全球客户交付超过400亿颗物料。仅在今年第三季度，就发布了超过900颗基于12英寸晶圆平台的新产品，第四季度计划再发布超过1700颗新品。

展望未来，安世中国将重点投入研发、制造、封测一体化建设，构建自主可控的本土供应链体系。公司相关负责人表示："我们将以国内研发和制造为基础，为全球客户提供更优质的产品和技术支持，助力中国半导体产业实现高质量发展。"

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