据徽声在线7日报道，近期，北京芯升半导体科技有限公司（以下简称“芯升半导体”）顺利完成了数千万元规模的天使+轮融资，此次融资由中赢创投作为领投方，知守投资、蓝图创投则作为跟投方共同参与。

这笔资金将主要用于光通信芯片的工程化迭代与流片工作，加速车规认证的推进进程，开展与头部车企及Tier1的联合项目开发，并扩充车规质量、应用工程等相关团队。

值得一提的是，芯升半导体在2026年初就已成功完成近亿元的天使轮融资，而仅仅半年左右的时间，公司便再次获得了新一轮的资本注入，融资节奏紧凑且高效。

根据财联社创投通AI大模型的数据分析，芯升半导体后续融资成功的预测概率高达77.77%，显示出市场对其未来发展的高度认可。

芯升半导体成立于2024年，其总部坐落于北京市海淀区，是一家专注于车载时敏通信芯片以及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案研发的企业。

在技术布局上，公司早期就着眼于TSN确定性通信与PON光纤架构相结合的TSPON路线。目前，TSPON光通信原型验证系统已经迭代至V3.0版本，实现了多信号的统一承载，时间同步精度达到了20纳秒以内，端到端时延控制在微秒级，带宽更是超过了10Gbps，且未来具备向25Gbps乃至100G演进的能力。

在业务合作方面，芯升半导体已经与多家车企及Tier1展开了联合技术验证及项目合作，在真实的网络拓扑环境下成功跑通了摄像头视频流、高清显示、以太网及CAN控制信号等数据的统一承载。此外，公司还吸引了具身智能、商业航天领域的客户带着实际需求前来探索合作。

当前，车载光通信芯片正受到政策引导与高速场景需求的双重驱动，技术融合应用研究正在加速推进。

从政策层面来看，工业和信息化部印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出，要加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术的研发，加快空芯光纤等新型光纤技术的研发及应用，并开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术的研究。同时，福建省人民政府印发的《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》也提到，要以厦门为核心，联动泉州、龙岩等地，构建全链条化合物半导体产业，提升碳化硅等衬底与外延片的量产能力，加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。

申万宏源分析指出，在海外AI光互联及车载光通信领域，车载光通信将优先在高速通信链路（>10Gbps）场景中实现落地应用。

（徽声在线记者 徐杰）