徽声在线记者 | 林晓薇

半导体行业正再次步入一个由供需失衡与成本攀升共同推动的涨价新周期。

据21世纪经济报道、财新网等多家权威媒体消息，自8月以来，国内外多家知名半导体企业纷纷向客户发送调价通知函，其中模拟芯片与射频芯片领域成为本轮价格上调的“重灾区”。从已公开的官方客户通知文件来看，意法半导体、亚德诺（ADI）、卓胜微等巨头均已明确将在下半年实施新的供货价格策略。

意法半导体（STMicroelectronics），这家在功率半导体与MCU领域占据全球领先地位的瑞士日内瓦注册企业，其产品广泛应用于工业、汽车电子及消费电子等多个领域。据悉，这已是意法半导体在2026年内的第三次产品调价。其最新通知显示，将于8月23日正式执行新一轮涨价，涉及多条核心产品线。

对于涨价原因，意法半导体销售与市场部总裁杰罗姆·鲁（Jerome Roux）在通知中明确指出，多个行业的半导体需求已连续多个季度大幅增长，给全球供应链带来了持续且沉重的压力。受此影响，从运输、能源到原材料，再到制造服务，整个供应链都出现了显著的价格调整。

回顾今年，界面新闻曾在5月底报道，意法半导体已向客户发出了“价格调整通知函”，宣布自6月28日起对部分产品价格进行上调。这已是该公司在今年3月24日宣布涨价后的又一次重要调价。在此之前，英飞凌、德州仪器等国际功率半导体巨头也已相继发布涨价通知。同时，国产MCU厂商如中微半导体、国民技术等也纷纷加入涨价行列。

除了意法半导体，国际模拟芯片巨头亚德诺（ADI）也紧跟其后，进行了新一轮的价格调整。ADI作为全球模拟信号处理芯片的领军企业，其产品广泛应用于工业控制、通信及高可靠军工类设备。根据其发给客户的正式函件，此轮全产品组合调价将于2026年9月13日正式生效。这已是ADI本年度的第二轮涨价，首轮调价于2月1日已生效。

ADI首席客户官中村胜（Katsu Nakamura）在通知函中坦言：“在我们持续努力新增供货、扩大产能的过程中，业务正遭遇前所未有的全方位需求增长，同时承受着巨大的成本压力。与此同时，整个半导体供应生态体系的通胀压力与制造成本也在持续攀升。”

国内射频芯片领域的佼佼者卓胜微也加入了本轮调价大军。江苏卓胜微电子股份有限公司作为国内射频前端芯片的核心本土厂商，其产品广泛应用于智能手机、无线通信设备等领域。8月10日，卓胜微正式签发《产品调价通知函》，宣布自9月1日起，公司全系列RF射频产品将上调供货价格。函件中明确指出，自2026年以来，全球半导体供应链持续承压，硅片、有色金属、封装材料、化学品等上游原材料价格持续走高。同时，晶圆代工、封测产能也日趋紧张，叠加AI算力需求爆发引发的供应链紧缺，导致芯片制造成本不断攀升。原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。这是卓胜微在本年度的首次调价。

而在8月11日，徽声在线从国民技术方面获悉，该公司将自10月1日起对部分产品价格上调10%至20%，此次调价主要涉及高性能MCU，相关产品主要应用于工业、AI电源、数字电源等领域。国民技术向徽声在线记者表示，近期部分国际友商相关产品交期普遍拉长，市场出现缺货现象，客户寻求国产替代的需求在不断增加。与此同时，随着AI相关需求的持续增长，部分上游产能受到挤占，供需格局发生了显著变化。

与今年上半年的半导体涨价潮相比，新一轮涨价的重心已转移至成熟制程赛道，而存储芯片的涨价幅度则有所收敛，转为高位震荡。AI算力不仅消耗大量高端先进制程资源，同时大量占用8英寸成熟晶圆产能，从而挤压了射频、工业模拟、车规MCU等领域的可用产能。即使消费电子终端需求尚未回暖，成熟晶圆代工产能的紧张也直接推高了全链条的制造成本。

回顾上半年，涨价潮最先由HBM、服务器DRAM等AI存储芯片带动，三星、SK海力士、美光等巨头率先大幅上调存储合约价，部分服务器存储季度涨幅惊人，成为行情的核心引擎。之后，涨价潮逐渐传导至模拟、功率、被动元器件等领域，整体呈现“存储领涨，其他品类跟随”的格局。此时，AI对成熟制程产能的虹吸效应尚未完全凸显，更多是对应产品本身订单爆发带来的涨价。

有分析认为，模拟与功率半导体的扩产周期普遍需要18至24个月，短期新增产能的释放速度很难匹配工业、AI等领域衍生的增量需求，因此价格韧性有望维持一段时间。然而，下游制造企业的成本承受能力存在天花板，如果涨价持续加码，下游企业将通过替换料号、调整备货规模等方式来对冲成本压力，这反过来会约束芯片厂商继续大幅提价的空间。

对于下游客户而言，连续调价意味着采购成本的抬升。但各大原厂在通知文件中几乎都把调价与供给保障绑定在一起，表明涨价所得一部分将用于消化成本，另一部分将投向扩产，以缓解供应链紧张状况。

短期之内，模拟、射频、功率芯片的价格出现松动的概率不高。但市场并非单向上行，下游的成本耐受度、全球宏观需求的波动等因素都将成为影响后续半导体价格走向的重要变量。