【中芯国际联合创始人谢志峰谈国内半导体产业：产业链基础扎实，产业协同成破局关键】《科创板日报》19日消息，中芯国际联合创始人谢志峰在近期接受《科创板日报》记者独家专访时深入剖析了全球半导体产业竞争格局。他指出，当前全球算力芯片领域的竞争已从单纯的技术参数比拼，演变为涵盖芯片设计、制造、封装测试到应用生态的全链条整合能力与建设效率的全方位较量。值得关注的是，我国半导体产业经过多年发展，已形成涵盖材料、设备、设计、制造、封装测试等环节的完整产业链布局，在晶圆制造领域有中芯国际等龙头，设计环节有华为海思等企业，存储芯片领域也有长江存储等代表，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。谢志峰特别强调，在产业链基础完备的背景下，当前产业发展的核心痛点在于各环节之间的协同效应不足，亟需通过建立跨企业、跨领域的协同创新机制，将分散的技术研发力量和市场资源有效整合，形成合力攻克光刻机、EDA工具等'卡脖子'核心技术，推动产业向高端化、集群化方向发展。（科创板日报记者 陈俊清）