徽声在线8月14日消息（编辑 李轩）全球知名芯片制造商超威半导体（AMD）近日通过债券发行成功募集到47.5亿美元资金，这一数字不仅刷新了该公司的发债规模纪录，也标志着AMD正式加入到近期人工智能（AI）领域企业债务融资的热潮之中。

据AMD官方网站最新披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）正式提交了相关文件，详细说明了此次债券发行的具体情况。此次发行的债券被划分为四个不同期限的部分，分别是3年期、5年期、7年期以及10年期，以满足不同投资者的需求。

具体来看，2029年到期的3年期债券发行规模为12.5亿美元，票面利率设定为4.6%；而2031年到期的5年期债券发行规模则达到了15亿美元，票面利率为5%。

此外，2033年到期的7年期债券和2036年到期的10年期债券发行规模均为10亿美元，票面利率分别为5.25%和5.5%。值得注意的是，10年期债券的利率相较于美国10年期国债利率高出了约0.9个百分点，显示出市场对AMD债券的较高认可度。

信息来源：AMD官方网站

AMD在提交给监管机构的文件中明确表示，此次债券发行所募集到的资金将主要用于公司的日常运营及一般企业用途，其中可能包括偿还即将到期的债务。据相关数据显示，AMD有一笔8.75亿美元的债券将于下个月到期，此次发债无疑为公司提供了充足的资金储备。

此次债券发行得到了多家国际知名银行的积极参与，包括巴克莱、美银、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、高盛以及汇丰等。值得一提的是，AMD上一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时公司成功筹集到了15亿美元资金。

面对人工智能（AI）领域的蓬勃发展，AMD正在不断加大投入力度，以满足市场对算力需求的持续增长。近期，公司公布了与Anthropic、微软等科技巨头的合作协议，这些合作将进一步拓展AMD芯片的应用领域和市场空间。

在与Anthropic的合作中，AMD不仅承诺将根据约定的部署里程碑向其投资最高达50亿美元，还在积极洽谈为其数据中心租赁协议提供财务担保的可能性。这一系列举措无疑将进一步巩固AMD在AI领域的市场地位。

根据媒体汇总的多位分析师预期，AMD今年的营收预计将实现47%的显著增长，总额有望超过510亿美元。这一预测数据充分显示了市场对AMD未来发展的乐观态度。

（徽声在线 李轩）