徽声在线6月8日讯（记者 付静）在Computex 2026电脑展期间，行业巨头们再次聚焦一个关键趋势：只有通过CPU、GPU、存储与网络的高效协同，才能充分释放AI规模化应用的潜力。随着AI技术向智能体时代迈进，CPU不仅需要承担高密度集群中的数据预处理、任务编排与分解等核心工作，还需在GPU智算服务器集群中扮演主控角色，这使得CPU重新成为现代AI基础设施的核心组件。

在此背景下，英特尔凭借“主场优势”率先推出了基于Intel 18A制程的首款数据中心CPU。与此同时，徽声在线记者观察到，全球芯片厂商正竞相布局AI浪潮下的数据中心CPU市场，一场激烈的“混战”已然拉开帷幕。

“随着AI Agent技术的兴起，CPU在AI架构中的重要性显著提升，市场需求激增。近四周内，已有多家企业CEO主动联系我们，希望获取更多CPU资源。”英特尔CEO陈立武在接受采访时透露。

英特尔中国区技术部总经理高宇在最新访谈中表示：“如果将AI数据中心比作未来世界的超级工厂，其产出是Token，那么生产机器主要由三部分组成：GPU集群、CPU集群和高性能存储集群。而驱动这三台机器的核心，正是英特尔至强处理器。”

英伟达CEO黄仁勋在媒体见面会上则预测，英伟达首款自研数据中心CPU Vera将超越GPU成为公司最受欢迎的产品。他强调：“Vera CPU在信息处理中扮演着至关重要的角色，将成为我们新的主要增长引擎。”

CPU重返数据中心核心地位

今年以来，一组预测数据频繁出现在媒体报道中：在Agentic AI需求的推动下，数据中心领域CPU与GPU的配比将从传统的1:8逐步调整为1:4、1:2，甚至达到1:1。

腾讯云计算产品运营总监周驰在接受徽声在线记者采访时表示：“我们并未严格计算这一比例，但建议从全球业务量的角度来理解，而非局限于数据中心或单台服务器内部。”

韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技总经理林美炳则指出，两类芯片的配比并无硬性规定，可根据业务需求灵活调整。

他举例称，AMD Helios机柜的CPU与GPU配比为1:4，英伟达GB300NVL72机柜为1:2，而谷歌第8代TPU则采用1颗自研CPU搭配2颗TPU芯片的设计。

英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立进一步透露，某国内领先的大模型厂商自去年以来CPU需求增长了5倍。“这是来自真实客户的反馈，但考虑到AI仍处于早期发展阶段，未来配比是否会达到1:1甚至更高，目前尚难定论。”

尽管数据中心CPU与GPU的配比重构进展尚存争议，但CPU重返现代AI基础设施核心已成为行业共识。

IDC预测，到2026-2027年，企业场景中的活跃智能体数量将同比增长超200%。徽声在线记者从业内获悉，在智能体工作流中，绝大多数任务编排与工具调用相关的负载均运行在CPU上。

具体而言，CPU主要承担以下核心场景：信息检索与工具执行（如网页搜索、数据库查询、API调用）、流程编排与指令控制（包括工作流规划、管理及模块间依赖关系处理）、数据处理（如输入解析、摘要生成、中间结果处理）。在许多智能体工作负载中，CPU密集型操作占据执行期的大部分时间，显著影响系统的端到端延迟。

林美炳向徽声在线记者解释，CPU在AI时代回归核心地位的核心逻辑在于计算负载的结构性变化。传统AI计算以GPU为主导，但AI Agent的普及推动了交互任务的激增，涉及查询、调度、编排及互联互通等环节，这些任务主要依赖CPU执行，导致其在端到端延迟中的占比高达80%-90%。

美银证券预测，到2030年，全球服务器CPU市场规模将达到1250亿美元，年复合增长率达31%，其中AI服务器CPU占比将高达77%。

徽声在线记者从英特尔方面了解到，行业当前对数据中心CPU有三大核心诉求：提升性能密度（在减少机架空间的同时处理更多任务）、提升每瓦性能（降低总拥有成本TCO）、为关键业务部署提供高可靠性保障。

英特尔执行副总裁兼数据中心事业部总经理Kevork Kechichian介绍，数据中心客户需求广泛，工作负载可分为三大类：需要高密度计算的横向扩展（Scale-out）工作负载和网络、需要平衡性能和数据吞吐量的通用工作负载、计算密集型和AI工作负载（包括训练和推理）。其中，AI工作负载在过去几年快速增长，除了基础工作负载及当前以训练为主的“前沿模型”（主要依赖加速器和GPU进行训练）外，越来越多需求正向推理侧迁移。

芯片巨头“混战”全面升级

刚刚落幕的Computex 2026电脑展成为业内重量级硬件新品的集中发布平台，也标志着芯片巨头们的“混战”正式打响。

此次，英特尔推出了基于Intel 18A制程的首款数据中心CPU至强6+处理器。同时，面向中小企业入门级服务器，英特尔还发布了12核至强6300系列处理器，目前已通过主流OEM厂商正式发售。

从具体参数来看，至强6+拥有288颗能效核，支持8000 MT/s的DDR5内存及576MB末级缓存（LLC）。此外，该处理器采用了PowerVia技术（通过更短、更直接的供电路径降低功耗）和RibbonFET技术（增强性能一致性）。

徽声在线记者还获悉，英特尔推出了一项硬件功能Intel AET（英特尔应用能效遥测技术），支持数据中心运营商在工作负载层级实时查看CPU核心的功耗与运行状态，从而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用落地能效激励机制。

至强6+已在电信网络基础设施中进行测试，并开始部署到数据中心系统中。华硕、戴尔、爱立信、技嘉、慧与（HPE）、联想、超微等厂商均提供了相关服务器、网络和集成解决方案。此外，腾讯云基于全栈自研的星星海服务器，即将推出搭载至强6+的新一代云服务器实例。

与此同时，英特尔、SambaNova和富士康宣布计划构建基于至强处理器的机架级AI基础设施，并在Computex 2026现场展示了已具备量产条件的机架。根据合作计划，富士康将为全新机架级AI基础设施提供系统集成支持，并计划制造一款高CPU密度的机架级基础设施变体。

近期，AMD首席执行官苏姿丰在台北表示，过去三四年CPU市场增长并不明显，增速可能在3%-4%左右，产业聚焦于GPU领域。但随着AI向推理和智能体方向发展，预计未来五年CPU市场每年将增长超过35%，且需求非常强劲。

智能体时代CPU的价值正在被重新评估，至强及其竞品均迎来了新的发展机遇。

不过陈葆立向徽声在线记者表示，当前市场需求非常火爆，所有供应商都无法快速满足。

他进一步解释：“过去两个月我与工程师团队进行了多次讨论。有友商宣称单靠一种CPU架构就能‘打天下’，但我们的研究发现并非如此。第一，智能体应用以数量为优先，许多新智能体在后台执行各种任务，这非常适合核数多但单核性能要求不高的处理器。第二，当智能体真正开始执行任务时，所触发的负载完全不同。例如，数据库操作极度消耗性能，调用100次数据库时，背后需要的是100个高性能核（P核），而非普通轻量核。”

林美炳对徽声在线记者表示，CPU市场将形成“传统x86双雄+ARM新锐瓜分增量”的三足鼎立格局。以英伟达Vera、ARM AGI为代表的ARM架构正在快速渗透，三年内服务器ARM CPU份额有望大幅提升。同时，英伟达、谷歌、AMD等大厂推出的定制化CPU、AI芯片及网络芯片正在推动生态分化；ARM自身芯片聚焦通用场景，与厂商定制产品形成互补，共同推动生态演进。

Kevork Kechichian预计，到2030年，现有数据中心底层架构仍将持续发挥价值，并承载近50%的工作负载。

谈及ARM与x86的竞争，英特尔方面表示：“ARM自2009年就开始布局服务器领域，并形成了自身生态。但在当前应用场景中，预计到2030年，全球在网运行的服务器部署量将超过8000万台，其中80%仍将是x86服务器。这得益于x86架构多年的积累、产品的成熟度、广泛的生态以及产业链的支持。”

当前，英特尔也在数据中心GPU市场积极布局。英特尔最新披露了其下一代数据中心GPU（代号“Crescent Island”）的更多技术细节。据悉，Crescent Island基于Xe 3P架构，LPDDR5x显存可提供480 GB容量，支持从原生FP4/MXFP4到FP64的广泛数据类型和微缩放格式，专为智能体系统打造，旨在解决功耗与内存瓶颈问题。

徽声在线记者注意到，市场也在关注服务器CPU市场供需变化可能引发的价格波动。

此前有市场消息称，英特尔在5月对服务器CPU进行了年内第三次提价，今年累计涨幅约30%。不过，当徽声在线记者问及CPU定价问题时，公司方面未作明确回应。

林美炳表示，全球CPU供需紧俏格局或将延续至2027-2028年，其中商用服务器CPU价格年内稳步上行，行业确实存在供需缺口，但缺口幅度低于市场极端预判，终端需求扩容节奏整体理性可控。