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联发科技术转向:2027年量产芯片独采英特尔EMIB-T封装方案

来源:未知 作者:佚名 发布时间:2026-06-03 09:09:07

据徽声在线科技频道3日最新报道,联发科在技术战略发布会上正式宣布,其正在研发的下一代旗舰级芯片将全面转向英特尔EMIB-T先进封装技术体系,彻底摒弃此前与台积电合作的CoWoS封装方案。此次技术路线调整涉及芯片设计架构与封装工艺的深度整合,联发科技术团队在发布会上披露,该芯片已完成关键技术验证,流片(tape-out)时间节点锁定2026年Q4,量产周期则规划在2027年第四季度启动。

值得关注的是,英特尔EMIB-T技术作为2.5D封装领域的创新方案,通过嵌入式微凸块(Embedded Micro-bump)实现芯片间高密度互连,较传统CoWoS方案在信号传输效率与功耗控制方面具有显著优势。行业分析师指出,联发科此举不仅意味着封装技术供应商的重大调整,更可能引发全球先进制程芯片供应链的格局重构。

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