徽声在线6月2日讯（编辑 李华）根据TrendForce最新发布的行业研究报告，受DRAM市场持续供不应求的影响，HBM存储芯片供应商的议价能力显著提升，预计到2027年HBM合约价格将呈现数倍增长态势。

HBM合约价格明年或迎爆发式增长

自2025年第三季度起，传统DRAM市场价格持续攀升，反映出全球存储芯片供需格局日趋紧张。但值得注意的是，三星、SK海力士和美光科技三大HBM供应商采用的年度定价机制，导致HBM合约价格未能及时反映季度市场波动，存在明显的滞后效应。

随着2026年第二季度进入尾声，HBM采购方与供应商已启动2027年HBM4代产品的供应协议谈判。TrendForce分析指出，受原材料成本上升和产能紧张双重影响，2027年HBM合约价格将出现显著上调。

基于芯片尺寸、良品率及单位容量价格的综合测算，TrendForce数据显示，2026年首季度DDR5 64GB RDIMM的晶圆收入已超越HBM产品。此后季度中，HBM的单位盈利水平持续低于DDR5 64GB RDIMM，这种利润差距正在影响供应商的产品策略。

面对市场变化，芯片制造商开始调整生产配比，通过动态平衡HBM与传统DRAM的产能分配，利用市场价格机制确保AI训练推理所需的核心存储组件供应稳定。这种策略调整预计将延续至2027年。

产业链传导效应下，HBM价格变动将带动整个AI存储生态发展，包括RDIMM服务器内存、LPDDR低功耗内存以及边缘计算设备使用的传统DRAM产品需求同步增长。

AI专用芯片成HBM需求新引擎

在AI基础设施加速部署的背景下，TrendForce预测2026-2027年HBM市场将保持强劲增长，但驱动因素存在年度差异。其中，AI专用集成电路（ASIC）将成为关键增长极。

具体来看，2026年市场增长主要由AI ASIC的容量升级推动，单芯片HBM配置将从当前的96GB/192GB提升至216GB/288GB。虽然英伟达Rubin平台GPU的HBM容量保持稳定，但出货量增长仍将带动总体需求。

进入2027年，英伟达Rubin Ultra架构将实现单GPU HBM容量突破384GB，同时谷歌TPU等AI ASIC平台通过规模化部署，将进一步扩大HBM的市场需求版图。

产能布局方面，TrendForce估算全球三大HBM供应商的晶圆投入占比将在2025-2027年分别达到总DRAM产能的18%、22%和30%，同期HBM位元供应占比将提升至8%、9%和13%，显示出明显的产能倾斜趋势。

综合来看，随着HBM技术代际演进和芯片尺寸扩大，叠加AI算力需求爆发，传统DRAM产能被持续挤压。这种结构性变化为供应商提供了涨价依据，预计将在2027年合约谈判中强化其定价主导权。

（徽声在线 李华）