徽声在线5月9日讯（记者 曾乐 陈俊清） 被业界尊称为“中国半导体教父”的中芯国际创始人张汝京，虽已年届78岁高龄，却依然活跃在我国半导体产业发展的最前沿，为行业进步和人才培养不遗余力地奔走。

在接受徽声在线记者独家专访前，张汝京刚完成了一次长途跋涉——从上海临港驱车约5小时抵达江苏扬州。此行目的明确，即深入了解扬州高邮市的半导体产业发展现状，并实地考察了当地的矽谦高端3D电容项目建设现场以及江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司的生产车间。

在考察过程中，徽声在线记者注意到，张汝京对当地企业频繁询问“这个产线是否实现国产化”等关键问题，尤其关注设备和材料的国产化进程。当听到企业给予肯定答复时，他多次激动地表示：“太好了，这真是太好了！”

“中国芯”这三个字，几乎贯穿了张汝京的半生实业生涯。他拥有近50年的全球半导体产业从业经验，是中国半导体产业发展的标志性人物。从德州仪器的建厂操盘手，到中芯国际的创始人，再到如今深耕本土半导体产教融合与关键材料、零部件细分领域，他的产业判断一直被视为行业的重要风向标。

图：中芯国际创始人张汝京（左二），矽谦半导体创始人、董事长、CEO黄子伦（右二），矽谦半导体高级副总裁、COO林煌崑（右一）

在本次专访中，张汝京就国内半导体产业的赛道选择、区域布局逻辑、AI时代的产业机遇以及半导体产业人才培育等关键议题，分享了他的独到见解。

▍半导体细分赛道“小巨人”：破局的关键所在

专访中，张汝京多次向徽声在线记者强调，半导体产业的突围不能仅依赖“大而全”的发展模式，而必须注重细分赛道中的“小巨人”项目，这样才能实现自立自强的目标。他认为，国内半导体产业在突围过程中，不必盲目追逐热门赛道，而应深耕利基市场，做到全球极致，同时补齐产业人才根基短板，完善半导体设计、材料、设备等产业链环节，这才是实现长期高质量发展的关键。

以本次考察的项目为例，张汝京指出，矽谦高端3D电容项目就是半导体细分赛道突围的一个典型案例。

徽声在线记者在现场了解到，矽谦高端3D电容项目专注于高端3D电容集成器件的研发与制造，为5G通信、先进封装与AI算力等领域提供关键支持。

据矽谦半导体董事长黄子伦介绍，该项目采用集成电路工艺制造硅基电容，旨在替代传统多层陶瓷电容（MLCC）。“这一技术方案不仅破解了高端电容的‘卡脖子’难题，还实现了金属布线集成，有望替代高频高端印刷电路板，满足AR眼镜等可穿戴设备对产品轻薄化、低功耗的核心需求。”

相较于传统产品，硅基电容具有体积小、容量大、高可靠性、优异温度稳定性与高频特性等核心优势，被广泛应用于车载设备、通信设备、AI终端、光伏储能等场景。

“矽谦的高端3D硅基电容解决方案，与分布式AI的应用需求高度契合。”张汝京表示，该方案可以替代当前头部厂商采用的先进封装技术路线，“我们不需要走‘先做高价方案、再回头改造’的老路，而是从一开始就切入最先进的优化技术路线，在国内市场具备显著的竞争优势。”

在张汝京看来，半导体项目的成功取决于多个要素：一是团队必须具备极强的创新能力，在产品迭代方面有诸多突破性的改进思路；二是产品应用场景要广阔，市场空间巨大；三是地方政府的支持至关重要，这是半导体项目落地发展的重要保障；四是核心团队产业经验要丰富，各领域专业人才配置要完备；五是团队要在技术上持续深耕与创新，实现长期的技术迭代与进步。

▍健康且可持续的区域半导体生态：并非面面俱到

近年来，国内半导体产业高速扩张，产业规模稳步增长，资本布局加速落地，全国范围内掀起了半导体产业园的建设热潮。各地纷纷加码布局产业载体，多数产业园将晶圆制造、先进封装作为核心主攻方向与招商重点赛道。

然而，这类重资产项目投资体量庞大、建设周期长、设备与土地投入高昂，叠加配套厂房、洁净室、特气等基建投入，使得整体项目建设成本居高不下，资金占用压力显著，对地方产业运营与后续招商落地提出了更高要求。

在张汝京看来，“一个健康且可持续的区域半导体生态，从来不是面面俱到，而是先在一个细分领域做到极致，成为全国乃至全球的领导者，然后在这个基础上扩大产业链的范围。”

张汝京在专访中表示，二、三线城市在布局半导体产业时，切忌盲目复制一线城市的“大而全”路径，必须避开同质化内卷，找准自己的特色赛道。

他认为，二、三线城市在资金储备、高端人才集聚、产业配套成熟度上与一线城市存在天然差距，盲目追逐重资产的大型晶圆产线，最终大概率会陷入“投资大、回报低、周期长、风险高”的困境。

紧接着，张汝京以本次考察的高邮为例，给出了具体的发展建议：“高邮不需要跟一线城市拼先进制程、拼头部晶圆厂，核心是找准自己的特色，培育一批细分领域的小巨人企业，形成自己的特色产业集群。”

当前，高邮经开区正以硅基电容、半导体关键材料为链主建圈强链，规划打造百亿级半导体材料产业园。

▍利基市场：行业核心突围切口，AI场景化应用是关键

目前，国内半导体产业资源主要集中于先进制程、大算力芯片等热门赛道，而关乎产业链安全的利基型细分市场同样值得产业高度关注。

“很多人认为，半导体产业的竞争就是先进制程的比拼，只有做到3nm、2nm才算成功，这其实是走进了认知误区。”张汝京直言，在全球半导体产业的市场结构中，以产品数量而论，先进制程的市场占比不足20%，超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺赛道，而大量被海外垄断的利基型细分市场，恰恰是国内企业容易实现突破的切口。

在张汝京看来，中国半导体产业的突围，从来不是“全产业链通吃”，也不是在每一个赛道都争全球第一。“我们不需要什么都做，要有先后次序的选择，例如先在一个细分领域做到极致，解决一个‘卡脖子’问题，就是对产业的巨大贡献。比起扎堆热门赛道的同质化内卷，沉下心来深耕国内半导体产业缺失的环节和利基市场，才是更务实、更有价值的突围路径。”

随着大模型产业的爆发，国内AI芯片赛道迎来了前所未有的发展机遇。张汝京认为，在AI应用整体份额格局中，边缘/分布式AI（Edge AI）赛道尚未获得市场足够的关注，大量场景化的硬件需求仍未得到有效满足。

张汝京将AI应用明确划分为两大阵营：一类是云端大模型、超算数据中心相关的大算力AI赛道，这类赛道需要国家级平台或超大型财团的长期、高强度投入，并非常规初创企业的优势领域；另一类则是集中在边缘/分布式（针对某些细分市场）AI的场景化应用，这占据绝大部分市场份额，亦是国内创新型企业的核心机遇。

“AI最终要落地到具体应用上，云端大模型的竞争门槛极高，这并非常规企业能参与其中。但分布式AI的场景化应用，市场空间广阔，从工业控制、车载电子到可穿戴设备等，都需要大量适配场景的半导体器件与解决方案，这里有太多尚未被挖掘的突破机会。”张汝京认为，初创企业完全可以避开国际巨头的正面竞争，从场景化应用切入，走出差异化的发展路线，而非盲目跟风投入大算力芯片的烧钱赛道。

▍国内半导体产业：最缺顶尖一线工匠

当前，半导体产业在快速扩张的同时，人才缺口成为制约产业发展的瓶颈之一。

根据工信部《中国集成电路产业人才发展报告》及半导体行业协会数据显示，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万至35万人。

在张汝京看来，当前国内半导体产业所需的人才不仅包括高学历的研发工程师、学术与研发带头人，还特别需要具备精湛技艺、精益求精的一线产业工匠，以及支撑工匠体系成长的职业教育环境与价值观引导。“半导体是极致的精密制造产业，再好的芯片设计、再先进的生产设备，没有顶尖的一线工匠把它落地执行，最终都无法实现稳定的良率与可靠的产品性能。”

“大家普遍觉得坐办公室比下车间‘体面’，但半导体产业的根基就在车间里，在一线的制造环节里。”张汝京坦言，“我们更需要的是——‘工匠和工匠精神’。”

针对这一行业痛点，张汝京提出了具体建议：首先，要建立清晰的工匠职业晋升通道，让一线技术员、操作员能够稳步成长为技师、技术专家，获得与研发/制造工程师对等的薪酬待遇与职业尊重；其次，要打通职业教育与产业的深度对接，让院校的培养内容精准贴合企业的实际生产需求；同时，要邀请退休的资深工匠进入职业院校任教，把一线的实战经验完整传承下去，形成人才培育的良性循环。

值得一提的是，张汝京对于半导体行业人才培育的理念正逐步落地实施。

就在今年4月21日，由张汝京牵头发起，联合上海海洋大学、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会共同推动的集成电路厂务学院在上海正式揭牌成立。据介绍，本次成立的集成电路厂务学院以政校企三方深度协同为核心办学模式，汇聚国内集成电路、电子工程、自动化等多个关键领域的顶尖专家资源，成为国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合专业平台。

本次专访结束后，张汝京当天便匆忙赶往浙江杭州，继续他的半导体产业考察之旅……