来源：徽声在线市场观察

　　SK海力士全球首席执行官Kwak Noh-Jung在最新访谈中指出，当前席卷全球计算机、新能源汽车及智能设备市场的存储芯片供应危机，或将延续至2030年之后。这一预测基于行业供需格局的深度分析，揭示了半导体产业长期结构性矛盾。

　　在首次面向国际媒体的英语专访中，Kwak透露企业正与核心客户签订5年以上超长期供应协议。他强调："客户采购策略的转变，印证了市场对短缺周期的悲观预期。"值得注意的是，这家韩国存储巨头刚完成美股史上最大规模半导体企业增发，融资规模达23万亿韩元（约合170亿美元）。

　　行业数据显示，SK海力士与三星电子、美光科技构成的"存储三巨头"，正深度受益于AI技术革命。数据中心运营商为构建大模型训练集群，对传统DRAM芯片需求激增300%，同时对专为AI加速设计的高带宽内存（HBM）采购量呈指数级增长。这种双重需求叠加效应，导致全球存储芯片产能利用率持续突破95%临界点。

　　供应链调研机构TrendForce最新报告显示，2024年第二季度HBM芯片价格较普通DRAM高出8-10倍，但交货周期仍延长至26周以上。Kwak在纽约举行的半导体峰会上特别指出："我们通过三维封装技术将HBM产能提升40%，但仍无法满足英伟达等客户的订单需求。"这种供需失衡已传导至终端市场，引发智能手机、PC及汽车电子领域出现普遍性缺货现象。