记者 | 宋佳楠（徽声在线特约）

4月22日，在半导体行业一场备受瞩目的技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强公开透露了一个重要信息：公司目前并没有计划引入阿斯麦最新推出的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。他指出，这类设备的单台价格已经超过3.5亿欧元，折合人民币高达27.98亿元，成本压力巨大。

张晓强进一步解释称，台积电目前仍然能够从现有的EUV设备中获取足够的生产效益，因此暂时没有升级到下一代High-NA EUV设备的迫切需求。他特别强调，新一代设备“非常非常贵”，这对于任何一家芯片制造商来说都是一笔不小的开支。

公开资料显示，阿斯麦的High-NA EUV光刻机堪称当前半导体制造领域的“皇冠上的明珠”，它不仅技术复杂度极高，而且单价昂贵，是支撑1.4nm及以下先进制程的核心硬件。与上一代Low-NA EUV设备相比，其数值孔径从0.33提升至0.55，分辨率大幅提升，能够实现更精细的电路图案加工，从而显著提升晶体管密度与芯片能效，被视为延续摩尔定律的关键载体。

然而，超强性能的背后是天价成本。主流Low-NA EUV光刻机的单台价格约为2亿欧元，而新一代设备的价格则接近上一代的1.8倍。这主要是因为设备搭载的高精度光学组件由德国蔡司独家供应，反射镜表面精度误差不超过0.3纳米，极紫外光源需要通过激光轰击锡液产生，整套系统涉及数万精密零部件，组装调试周期长达数月。再加上阿斯麦在全球市场的独家供应地位，共同推高了终端定价。

尽管成本高昂，但阿斯麦在4月中旬交出了一份令人瞩目的财报。该公司第一季度净销售额为87.67亿欧元，超出市场预估的86.9亿欧元，同比增长13.25%；净利润为27.6亿欧元，同样超出市场预估的25.6亿欧元，同比增长17.06%。其毛利率更是达到了53%，处于公司指引区间的上限。

阿斯麦的业绩增长主要由服务收入（同比增长24%）和韩国客户对EUV光刻机的强劲需求驱动。光刻系统收入同比增长9%，其中EUV光刻机出货16台。公司预计2026年二季度总净销售额将在84亿至90亿欧元之间，2026年总净销售额则在360亿至400亿欧元之间。

此前，阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet曾表示：“芯片需求正在超过供应。为此，在与客户签订的长期协议支持下，我们的客户正在加速其在2026年及以后的产能扩张计划。”然而，台积电作为阿斯麦最大的客户，其暂缓购买High-NA EUV设备的决定无疑给阿斯麦带来了一定的压力。

实际上，台积电此前已经采购了极少量的High-NA EUV设备，但仅用于研发而非量产。张晓强称，台积电正在寻求在不使用High-NA EUV设备的情况下提升芯片效能的方法。同在4月22日，台积电还发布了两项关键制造技术改进，为替代方案提供了有力支撑。其中，A13工艺计划于2029年量产，作为A14工艺的光学收缩版本，它可以在保持设计兼容的前提下缩减6%的芯片面积，同时兼顾能效与性能的提升；N2U工艺则作为2nm平台的演进版本，预计于2028年投产，其速度较前代提升3%至4%，功耗降低8%至10%。

台积电与阿斯麦之间的关系可谓深度绑定。早在上世纪80年代，台积电成立初期便开始采购阿斯麦的设备，助力其打开了国际市场。2012年，阿斯麦推出客户联合投资计划，台积电出资14亿美元获得5%的股权，与英特尔、三星共同支撑EUV技术的研发，解决了阿斯麦的资金困境。据市场测算，台积电累计采购了约170台EUV设备，占总出货量的45%。从7nm到3nm工艺，台积电的制程突破始终依托阿斯麦的光刻设备，而台积电的大规模采购与技术反馈也推动了阿斯麦设备的持续迭代优化。双方共同主导了先进制程的发展节奏。然而，此次台积电暂缓采购新设备，也反映出头部芯片厂在技术迭代中对成本与收益的考量愈发谨慎。

台积电发布的2026年第一季度财报显示，其实现营收359亿美元，同比增长40.6%，净利润182亿美元，同比增长58%，毛利率达66.2%，创历史新高，显著高于市场预期的64.5%。其中，7nm及以下先进制程贡献了74%的晶圆营收，3nm、5nm工艺成为利润的核心支柱。在业绩会上，台积电上调了全年预期，预计2026年销售额同比增长将超过30%，资本开支维持在520亿至560亿美元区间，且偏向区间上沿。资金将重点投向3nm扩产、2nm研发及全球产能布局。

在资本开支总量高企的背景下，台积电必须优化投入结构，将资金集中投入产能扩张与成熟先进工艺优化，以保障AI芯片订单的交付，同时维持盈利的稳定性，避免单一设备占用过多资本。而对于阿斯麦来说，虽然手握独家技术，但也需要面对客户对高价设备的观望态度。其High-NA EUV大规模量产的计划，或将因台积电的延迟采购而调整节奏。