【热点聚焦】

机构预测：AI投资结构中安全预算占比将迎来显著增长

三星SDI携手合作伙伴加速全固态电池商业化进程，目标2027年量产

川崎重工计划2028年推出智能看护犬型机器人，助力老年护理

格芯与台积电达成20亿美元硅中介层合作协议，共筑先进封装生态

集邦咨询：VCSEL市场需求量预计2031年突破6.5亿颗

SpaceX收购低频频谱资源，加速手机直连卫星服务布局

【主题详解】

机构预测：AI投资结构中安全预算占比将迎来显著增长

据徽声在线报道，2026年将成为全球AI治理的关键转折点。从联合国人工智能治理全球对话的深入交流，到2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议发布的联合声明，再到我国倡导成立的世界人工智能合作组织，AI治理的共识正从理论探讨转化为实际行动。技术越先进，其潜在风险也越大，对人类智慧的考验也愈发严峻。专家指出，AI安全问题已达到影响其可持续发展的历史性节点。

随着网络安全防护对象从传统IT架构向大模型资产的转变，AI安全姿态管理（AI-SPM）已成为企业部署的必备要素。IDC预测，中国网络安全相关AI Agent应用收入将以惊人的106.5%复合增速增长，预计2030年将达到593.5亿元，这一数字几乎是AI安全市场规模的两倍。银河证券分析认为，AI安全已不再是简单的外挂式补丁，而是深度融入大模型训练与微调周期的全生命周期组件。未来，国内AI投资结构中安全预算的占比将大幅提升，国产算力产业链与国产安全供应链的深度融合，将共同构筑国内数字经济的坚固防线。

在上市公司层面，绿盟科技近年来持续加大AI安全投入，上半年在政策推动下，金融行业数据安全和AI安全相关商机显著增多，多个项目已落地或正在推进中。安恒信息则发布了国内首个安全AI智能体——恒脑3.0，通过混合专家模型架构实现泛连接、高交互、全模态，与数据治理、资产识别、漏洞检测等多个场景深度融合，构建起覆盖网络安全、数据安全的智能防护体系。

三星SDI携手合作伙伴加速全固态电池商业化进程，目标2027年量产

行业媒体最新消息，韩国正极材料企业EcoPro BM已与三星SDI签署谅解备忘录（MOU），双方将围绕全固态电池材料展开深度合作，共同推进硫化物系全固态电池于2027年实现商业化。这一合作标志着全固态电池商业化进程迈出了重要一步。

9月28日，工信部等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，明确提出要强化前沿和共性技术攻关，加强工艺协同创新，加快突破全固态电池产业化技术，布局新一代电池体系。国投证券认为，这一政策从国家层面确立了固态电池的战略地位，明确了产业攻关主线与中长期目标，将显著提振产业资本、车企与供应链的投入信心，加速固态电池落地进程。近日，比亚迪宣布将于明年推出首款搭载固态电池技术的量产车型，奇瑞董事长也表示全固态电池计划2027年开展上车验证。若固态电池在2027年装车，考虑到固态上车验证节奏，固态电池送样验证、装车验证以及设备招标等环节有望提速。

在上市公司中，先导智能在固态电池领域拥有完全自主知识产权的全固态电池整线解决方案，已打通全固态电池量产全工艺流程，实现整线方案及各工段关键设备全覆盖。截至目前，公司已与多家行业领军企业开展设备合作，相关产品获得客户高度认可并陆续获得重复订单。德方纳米的补锂增强剂产品是固态和半固态电池的重要材料之一，目前已在部分客户中实际应用。按照测算，固态电池和半固态电池对补锂剂的添加量和比例大于目前的液态电池体系，补锂增强剂在动力、储能、3C、半固态电池等项目中均实现批量应用。

川崎重工计划2028年推出智能看护犬型机器人，助力老年护理

川崎重工业公司近日发布消息称，计划于2028年度向市场投放用于老年人日常看护的犬型机器人“Home LEO”。该机器人具备四足步行移动能力，利用人工智能（AI）进行语音对话，并能识别人的状态。该产品将广泛应用于老年人设施和家庭，有效减轻护理人员负担。

浙商证券分析认为，商业化落地加速，人形机器人正进入量产验证期。海外方面，特斯拉释放订单及产能扩建信号，四季度将成为特斯拉人形机器人产能爬坡的关键验证期；国内方面，消费级机器人启元Q1/T1已正式开始销售，国产机器人产业链有望与海外供应链形成双向共振。

在上市公司中，鸣志电器的机器人业务发展势头强劲，相关产品如空心杯电机、微型伺服电机、编码器等在机器人灵巧手等领域有广泛应用。均胜电子已全面布局人形机器人领域，并于2025年4月正式成立全资子公司宁波均胜具身智能机器人有限责任公司，为国内外客户提供包括大小脑控制器、能源管理模块等关键零部件以及机器人头部、胸腔总成等软硬件一体化解决方案。

格芯与台积电达成20亿美元硅中介层合作协议，共筑先进封装生态

近日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立硅中介层供应体系，用于台积电CoWoS先进封装生态。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，预计协议总规模达20亿美元。根据协议，格芯将成为美国首个为先进封装技术提供硅中介层的供应商，并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的相关技术。量产预计于2028年上半年开始爬坡，协议初始期限为5年，并为未来扩大产能提供框架。

先进封装之所以成为核心瓶颈，原因在于光刻reticle极限。现代旗舰GPU叠加6-8颗HBM后，必须借助硅中介层才能组成一张可工作的加速卡。而硅中介层本质上是以单晶硅为基材，财通证券电子团队认为，硅片是半导体全产业链的底层支撑，其产品性能与稳定供应能力直接决定半导体产业链的竞争力。在行业量价齐升、本土替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。

在上市公司中，沪硅产业在大硅片领域具有产能及研发优势，受AI驱动，预计2026下半年硅片价格回升，叠加114.48亿元增资扩产，规模优势将凸显，后续业绩有望修复。立昂微是国内较早布局半导体硅片的厂商之一，轻掺硅片布局先进制程，重掺硅片受益于AI需求增长，12英寸重掺硅片产能达每月15万片，订单饱满。

集邦咨询：VCSEL市场需求量预计2031年突破6.5亿颗

根据TrendForce集邦咨询最新发布的《2027红外线感测与光通信市场趋势》报告，随着数据中心内部Scale-Up（垂直扩展）网络传输需求的快速增长，VCSELNPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视。主要厂商Lumentum、FurukawaElectric（古河电工）、Coherent（高意）、Broadcom（博通）、amsOSRAM（艾迈斯欧司朗）、HiSilicon（海思）均投入研发。预计2027-2028年起市场将出现众多VCSELNPO方案，叠加短距离光收发模块需求，预估2031年VCSEL市场需求量将有望达到6.5亿颗，2025-2031年复合成长率为38%。

MicroLEDCPO与VCSELNPO都需要通过收发光元件阵列与ASIC/GPU芯片的整合，以实现极低功耗和超高密度传输性能。根据集邦最新研报，相较MicroLEDCPO，VCSELNPO在位元功耗、维护弹性与供应链完整性上已具备更为成熟的商用条件，不论850nm或1,060nm方案皆能满足AI数据中心对高密度传输的需求，兼顾性能与可落地性，是现阶段Scale-Up光互连架构中极具部署竞争力的方案。

在上市公司中，诺瓦星云参股的老鹰半导体是一家领先的光互联VCSEL芯片IDM企业。华西股份参股子公司一村资本有限公司间接持有纵慧芯光约8%股份，纵慧芯光主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。

SpaceX收购低频频谱资源，加速手机直连卫星服务布局

由埃隆·马斯克执掌的SpaceX于周四正式宣布，已达成协议收购一套覆盖美国全国的低频频谱牌照资产组合。该公司在社交平台上发文表示，这笔交易将助力其依托星链卫星服务，成长为美国本土的主流移动运营商，进一步拓展其卫星互联网业务版图。

民生证券研报指出，手机直连是卫星互联网迈向通用市场的核心方式，也将带动车联卫星、物联卫星技术及标准发展进程，共同为卫星及商业火箭行业带来巨大的市场需求。随着手机直连商业模式不断印证，国内及海外市场有望伴随我国星座的陆续组网以及火箭技术的迭代持续打开，建议重点关注我国卫星制造、地面系统以及终端应用三大细分领域。

在上市公司中，华力创通是国内少数同时掌握“卫星通信+卫星导航”关键核心技术的企业之一，自研的消费级卫星通信基带芯片已搭载于智能手机。海格通信在卫星通信领域，是国内拥有全系列天通卫星终端及芯片的主流厂家。2024年，基于射频芯片在卫星应用领域的技术先发优势，公司从专用市场拓展至行业和大众消费市场，从国内客户拓展至国际客户，支持“手机直连卫星”功能的手机终端关键零部件已广泛应用于高端智能手机中，同时启动下一代无线通信射频芯片产品的研制。