徽声在线10月7日消息，据可靠消息源透露，AMD公司掌门人苏姿丰在韩国访问行程中，将于10月7日（周三）与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉（Jun Young-hyun）展开高层会晤。

苏姿丰于10月6日晚间抵达仁川国际机场，次日上午正式启动为期两天的商务访问。首日行程包含两场重要会议：上午与14家韩国AI半导体企业进行闭门研讨，参会方涵盖神经网络处理单元（NPU）领域的Rebellion、Furiosa AI等新兴厂商，以及Mango Boost、Panesia等覆盖AI全产业链的科技公司；下午2时将现身首尔龙山区举办的"AMD玩家日"活动，与当地科技爱好者互动交流。

此次参会的韩国企业构成颇具代表性：除HyperXcel、DeepX等NPU芯片设计公司外，More、Nota AI等AI模型开发商，以及Lablup、Pado等云服务提供商均派代表出席。会议议题涉及异构计算架构优化、存算一体技术突破等前沿领域，凸显韩国在AI基础设施领域的完整布局。

这是苏姿丰继2024年3月后再次造访韩国，两次访问间隔恰好七个月。业界普遍关注此次会晤是否会催生新的战略合作，特别是在当前全球半导体供应链面临重构的背景下。

当前全球电子产业正遭遇史上最严峻的内存短缺危机，DRAM价格较年初上涨超60%，直接推高数据中心运营成本。据TrendForce数据显示，2024年第三季度服务器内存平均采购价同比激增45%，迫使谷歌、亚马逊等云服务商调整资本支出结构。

苏姿丰在10月6日的媒体见面会上强调，AI技术发展将创造持续十年的半导体需求周期。她透露AMD已制定到2027年的产能扩张路线图，包括在德国德累斯顿新建12英寸晶圆厂，但当前市场需求增速仍超出预期。针对AI安全议题，她呼吁建立行业联盟制定伦理框架，防止技术滥用。

三星电子在此次合作中扮演关键角色，其不仅被选定为AMD下一代AI加速器Instinct MI455X GPU的首选代工厂，还将联合开发针对EPYC服务器CPU优化的DDR5内存模块。特别值得关注的是，双方正在探讨将HBM4内存与AMD CDNA3架构GPU进行3D堆叠封装的技术可行性。

据产业链消息，三星电子与AMD的代工合作已进入实质阶段。三星位于平泽的P4生产线将预留30%产能用于生产AMD Zen5架构处理器，预计2025年第二季度实现量产。这种从组件供应到制造服务的深度绑定，标志着全球半导体产业进入垂直整合新阶段。

（徽声在线）