工信部最新发布的《关于优化业务准入促进卫星通信产业高质量发展的指导意见》明确提出，到2030年我国卫星通信用户规模将突破千万级大关。与此同时，'十五五'规划对低轨卫星互联网建设作出重点部署，推动组网进程全面提速。进入9月以来，国内两大卫星星座——千帆与GW的组网发射进入密集期：9月15日，东风商业航天创新试验区使用朱雀二号改进型遥七运载火箭成功将10颗千帆星座卫星送入预定轨道；次日，引力一号遥三运载火箭在东海海域点火升空，一次性将8颗千帆星座组网卫星与1颗EUHT技术试验卫星送入约800公里高度的轨道，至此千帆星座在轨卫星总数达到256颗。9月23日，GW星座低轨26组卫星由长征八号甲运载火箭精准送入预定轨道，与上旬同系列发射间隔不足一周，组网节奏显著加快。

政策设定的用户规模目标虽聚焦于太空网络建设，但其真正挑战却在于地面终端的普及与成本控制。

一、千万用户背后的产业逻辑

将用户目标拆解来看：实现千万级用户规模，意味着需要部署千万台量级的地面终端设备。这类终端并非普通消费电子产品，而是集成相控阵天线的专业卫星通信终端，需具备自动跟踪时速达27,000公里的低轨卫星的能力。当前终端成本结构中，相控阵天线占比超过60%，而T/R芯片作为天线的核心组件，其成本约占整机价格的40%。根据行业测算，受天线面阵规模、工作频段及技术方案影响，单台终端的T/R芯片用量在200-400颗之间波动。

由此推算，千万台终端将催生数十亿颗级的T/R芯片市场需求。但这一需求能否转化为实际订单，取决于一个关键前提：终端整机价格必须降至消费级水平。若价格居高不下，用户规模目标将沦为纸上谈兵。

这揭示了'用户超千万'目标的本质：表面是网络覆盖指标，实质是成本控制挑战。

二、芯片工艺：降本攻坚的核心战场

终端降本需从三个维度突破：天线面阵规模优化、芯片成本压缩、组装校准效率提升。其中，芯片成本与工艺路线选择直接相关，成为降本的关键突破口。

目前毫米波相控阵T/R芯片存在两条技术路线：化合物半导体方案与硅基方案。前者在高频性能上具有优势，但晶圆成本高昂且工艺复杂，难以支撑民用终端的规模化应用；后者采用CMOS/SOI等硅基工艺，具有集成度高、供应链成熟、单位成本可控等特点，更契合需求量大的地面终端场景。据行业分析，硅基工艺可使单颗芯片成本降低60%以上，同时将量产周期缩短40%。

技术路线的选择不仅是技术偏好问题，更是对目标市场的精准定位：面向千万级用户的消费级终端，硅基路线已成为必然选择。

三、硅基降本实践：康希通信的破局之道

在国内卫星芯片领域，康希通信（688653.SH）通过控股子公司知融科技探索出一条'硅基降本适配海量终端'的创新路径。与行业普遍聚焦高性能化合物半导体方案不同，知融科技从创立之初就明确瞄准民用大规模组网市场，选择全国产化高性能硅基工艺路线，将核心竞争力聚焦于量产能力与成本管控。其降本策略形成三层递进体系：

第一层是工艺本身的成本优势。硅基工艺依托成熟的半导体产业链，晶圆成本较化合物半导体降低55%以上，量产良率提升至98%以上，天然适配大批量、价格敏感的民用场景。据公司披露，知融科技是国内首批完成Ku、Ka主流频段硅基T/R芯片量产的厂商，产品经过三代迭代优化，已在千帆、GW两大星座的终端供应链中完成严苛验证。

第二层是集团化供应链协同效应。作为深耕射频前端领域十余年的Fabless厂商，康希通信在CMOS、SOI等工艺平台积累了丰富的量产管理经验与供应链资源。收购知融科技后，双方在晶圆代工、封测、物料采购等环节实现资源共享，通过集中采购使卫星芯片量产成本再降15%，形成单一卫星芯片厂商难以复制的协同优势。

第三层是与终端厂商的深度联合降本。知融科技突破传统芯片供应商模式，与核心设备商建立联合研发机制，根据终端实际需求进行芯片设计优化。例如，通过算法优化将芯片面积缩小20%，在保持性能的同时压缩冗余成本。公开信息显示，千帆星座八家地面终端中标厂商中，六家采用知融科技芯片方案，这种深度绑定的客户结构为规模化降本奠定坚实基础。

据公司最新资料及2026年9月投资者关系活动记录，知融科技Ku频段TDD产品已完成设计定型并进入量产阶段，Ka频段芯片方案获得多家设备商认证，整体聚焦硅基相控阵T/R芯片的量产优化，在终端设备市场形成显著成本优势。

需要特别说明的是，卫星相关业务目前尚未形成规模化收入，终端放量需等待星座组网完成、终端规格冻结以及设备商采购节奏协同，这一过程仍需2-3年时间。

四、产业展望：硅基路线引领民用卫星互联网落地

政策设定的2030年时间表与组网发射的2026年节奏之间，存在关键的时间窗口期，这段空白需通过终端降本来填补。用户超千万目标的实现，最终取决于终端整机能否降至普通家庭与企业可接受的价格区间。

在这条产业链中，T/R芯片既是成本占比最高的核心器件，也是降本潜力最大的环节。工艺路线的选择，直接决定企业能否抓住这一产业机遇。从康希通信等厂商的实践来看，硅基量产、协同降本、深度绑定终端的'三位一体'模式，正在成为民用卫星互联网落地的主流路径。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台的参考设计认证，全球市场占有率突破12%。在泛IoT领域，公司工业IoT产品已在智能电表、智能家居等场景实现规模化应用，Cat.1蜂窝射频前端芯片通过模组大厂认证并开始小批量出货；低空经济领域，无人机专用射频前端芯片已实现批量交付，累计装机量超过50万套；卫星互联网方向，通过控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，在千帆星座、GW星座地面终端芯片市场中占据领先地位，累计出货突破200万颗。

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