9月29日最新消息透露，全球知名芯片制造商英伟达正积极与多家保险机构展开深入洽谈，探讨关于人工智能（AI）基础设施融资风险转移的创新方案。此举意在拓宽人工智能基础设施的投资渠道，使投资主体不再局限于大型科技企业，而是能够吸引更多不同规模的市场参与者加入。

据内部人士透露，英伟达目前正在研究一种新型融资模式，即由保险机构为面向“小型云服务提供商”的贷款提供风险保障。具体而言，在这种模式下，如果借款方出现违约情况，且作为抵押物的英伟达芯片在转售过程中无法筹集到足够的资金来偿还贷款，那么保险机构将承担起向贷款方提供风险保障的责任，确保贷款方的利益不受损失。

这一创新融资模式的提出，不仅为小型云服务提供商提供了更多的融资机会，降低了它们的融资门槛和风险，同时也为保险机构开辟了新的业务领域，有望带动整个AI基础设施投资生态的繁荣发展。英伟达此举无疑是在积极探索芯片资产融资的新路径，为AI产业的持续健康发展注入新的活力。