徽声在线9月29日讯（编辑 李晓晨）三星电子在本周二（9月29日）对外宣布，其半导体代工业务板块的客户数量预计到2029年将较2017年实现约四倍的增长。这一消息引发了行业内的广泛关注。

在2026年韩国高端周活动现场，三星代工事业部高级副总裁Noh Mi - jung透露，“自2017年三星代工业务正式作为独立部门运营以来，客户数量已经增长了约三倍。基于当前的发展态势和市场趋势，我们乐观预计到2029年，客户数量会进一步增长至约四倍的水平。”

积极布局高性能计算新赛道

当下，三星代工业务的业务布局主要集中在移动产品领域。然而，随着科技的不断发展和市场需求的转变，三星已经将目光投向了更具潜力和前景的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域。

高性能计算（HPC）是一种具备超高速处理海量数据能力的先进计算半导体系统。它在众多领域都有着广泛的应用，例如超级计算机的运行，以及大规模人工智能模型的训练和推理等。在当今数字化时代，对于数据处理和分析的需求日益增长，HPC的重要性愈发凸显。

回顾2017年，三星的代工业务部门刚独立时，HPC在其代工业务中所占的比例仅为5%。但凭借着持续的技术研发投入和市场拓展，这一比例逐步上升，到目前已经达到了28%。如此迅猛的增长势头，让三星对未来充满信心。该公司预计，到2029年，HPC在代工业务中的占比将大幅提升至66%。

Noh Mi - jung进一步表示，“根据我们的市场调研和发展规划，到2029年，我们预计大多数客户都将涉足HPC领域。届时，HPC客户在客户总数中的占比将超过一半，同时HPC业务所带来的销售额也将占总销售额的一半以上。这意味着HPC将成为三星代工业务的核心增长点。”

除了在业务领域进行拓展，三星在芯片制程技术方面也在不断推进。三星计划于2028年开始量产第三代2纳米制程芯片，这一制程技术的提升将显著提高芯片的性能和能效。并且，三星还将在2029年启动1.4纳米制程芯片的量产，进一步巩固其在芯片制造领域的领先地位。

在产能建设方面，三星也有着明确的规划。按照计划，这家韩国科技巨头将在今年年底前启动其位于德克萨斯州泰勒半导体园区首座晶圆厂的初步运营。这座晶圆厂的投入使用将为三星的芯片生产提供更强大的产能支持。同时，该公司还有望在年内启动第二座晶圆厂的建设工作，目标是在2030年实现大规模生产，以满足不断增长的市场需求。

（徽声在线 李晓晨）