2026年6月，中国低轨卫星互联网领域迎来了两个具有里程碑意义的事件，标志着这一前沿技术正加速从理论走向实践。

6月9日，垣信卫星在东风商业航天创新试验区成功发射了“千帆星座”的首颗手机直连试验卫星。这颗卫星顺利进入预定轨道后，立即启动了天地融合组网技术的验证工作。在端午假期期间，研发团队传来喜讯，成功实现了国内首例无需改造的商用手机直连卫星通话。官方透露，此次试验全程通信链路稳定，通话质量可与地面5G相媲美，为手机直连卫星技术的商业化应用奠定了坚实基础。

紧接着，一周后的MWC上海展上，垣信卫星展示了手机直连试验星的1:6模型，以及标准版和航空版卫星终端，进一步彰显了其在该领域的领先地位和技术实力。

手机直连卫星，这一曾经只存在于科幻电影中的场景，如今正逐步变为现实。

从“专业设备”到“全民普及”

回顾过去几十年，卫星通信一直局限于“专用设备”的范畴。海事卫星电话、铱星手机等，每一款都是独立且昂贵的设备，体积庞大且操作复杂，普通消费者在日常生活中几乎不会接触和使用。

然而，手机直连卫星技术的出现，彻底改变了这一局面。用户无需购买专用终端，也无需更换手机，只需在无地面信号覆盖的区域，如深山、沙漠、海洋或高空，手机即可自动连接卫星，实现通话、短信甚至低速率数据传输的功能。这一变革不仅极大地拓宽了卫星通信的应用场景，也为普通消费者带来了前所未有的便利。

这一趋势正在加速发展。据TrendForce集邦咨询预测，到2026年，全球手机直连卫星市场规模将增长至76亿美元，年增长率高达49%。在消费终端层面，主流手机品牌纷纷加速布局卫星通信能力。以华为为例，从Mate50系列的双向北斗短报文功能，到Mate60系列的卫星通话功能，再到最新系列探索低轨卫星直连上网技术，华为正不断推动卫星通信从“紧急呼救”向“日常通信”的演进。

政策层面也在为手机直连卫星技术的发展提供有力支持。2026年6月，工业和信息化部指导完成了手机直连试验卫星的频率协调工作，并颁发了空间无线电台执照和无线电频率使用许可。此外，8月26日，上海“十五五”规划明确提出“研发面向手机直连的低轨卫星宽带网络通信技术”，为这一领域的发展指明了方向。

技术挑战：手机直连卫星为何“难如登天”

尽管手机直连卫星技术前景广阔，但其技术难度却远超传统卫星通信终端。

其中，最核心的挑战在于链路预算。传统卫星电话使用外置天线，发射功率可达数瓦；而普通手机的发射功率远低于专用卫星电话设备，天线增益也大幅降低。因此，当地面手机信号抵达数百公里外的低轨卫星时，信号衰减极其严重，对卫星侧载荷芯片的接收灵敏度提出了极高要求。

第二大挑战是星上功耗与处理能力。低轨卫星的供电能力有限，却要同时处理成千上万路手机信号。这要求星上载荷芯片在极低功耗下完成大规模并行信号处理任务。幸运的是，行业内已有方向取得突破。例如，银河航天在MWC上海展上展示的第二代手机直连相控阵天线，整阵功耗较上一代降低了20%，展现了低功耗设计的巨大潜力。

第三大挑战是抗辐射与可靠性。太空环境中，高能粒子可能击中芯片导致逻辑翻转，因此星上处理芯片必须具备抗辐射设计。而地面消费电子芯片则完全没有这项要求，这使得手机直连卫星技术的研发更加复杂和艰巨。

这些技术难点决定了手机直连卫星的核心能力不在手机端，而在卫星侧。载荷芯片的灵敏度、功耗控制、抗辐射能力和信号处理能力，才是决定手机能否直连卫星的关键因素。

知融科技的布局：从地面终端到手机直连载荷芯片

在手机直连卫星技术加速落地的背后，是上游芯片厂商的提前卡位与技术储备。手机直连卫星的核心难点在于卫星侧，星上载荷需要高灵敏度的接收通道和高效的功率发射通道。而这两个通道的核心器件，正是T/R芯片。

知融科技作为毫米波相控阵芯片领域的佼佼者，其产品版图正在从地面终端向星上载荷延伸。手机直连载荷芯片是其中面向未来的关键一环。据公司披露，知融科技已按照某手机直连载荷核心供应商的要求开展产品设计工作，并规划预计于2026年底至2027年初完成产品各项试验并送样，2027年中实现量产。当然，这一进度为研发规划，最终落地情况还需取决于研发进展与客户验证结果。

从技术积累来看，知融科技在毫米波相控阵T/R芯片领域已深耕七年之久，形成了覆盖DC~40GHz的完整产品矩阵。公司历经CMOS、SiGe、SOI、GaAs、GaN等多轮先进工艺流片验证，具备从地面终端到星上载荷的全场景芯片设计能力。特别是在低功耗设计方面，知融科技拥有长期积累和技术优势。

从产品版图来看，知融科技正在构建“地面终端T/R芯片→星上宽带载荷→手机直连载荷”的完整序列。地面终端是公司当下的主力业务，已成功进入千帆星座和GW星座地面终端供应链；星上宽带载荷是公司正在打开的第二增长曲线，Ka/Ku频段多波束产品预计将于2027年量产；而手机直连载荷则是公司面向大众消费市场的战略前瞻布局。

结语

手机直连卫星技术正在从概念走向现实。2026年6月的试验星发射和首次通话验证了技术的可行性；76亿美元的市场规模预估印证了商业的确定性；工信部频率许可和上海“十五五”规划则提供了政策的支撑和保障。

对于知融科技而言，手机直连载荷芯片是其产品版图中最具想象空间的一块。若后续研发攻关顺利、客户导入成功，当手机直连卫星技术从试验验证走向大规模商用，当普通手机在无信号区域也能自动连接卫星时，这家在毫米波相控阵芯片领域深耕七年的公司，将站在一个全新市场的起点上，迎来更加广阔的发展前景。