在8月28日举行的国家发展改革委8月份例行新闻发布会上，政策研究室副主任李超详细介绍了我国集成电路产业今年以来的发展态势。据其透露，当前我国集成电路产业呈现出四大显著特征，标志着产业正迈向高质量发展新阶段。首先，在关键核心技术领域实现多点突破，高端芯片的设计与制造能力持续攀升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺技术加速成熟，形成差异化竞争优势；同时，先进封装技术与存储器领域的技术攻关取得实质性进展，部分技术指标已达到国际先进水平。其次，企业核心竞争力显著增强，产业链上下游骨干企业业绩全面飘红——截至8月27日统计数据显示，已发布财报的上市公司上半年营业收入同比增长12.8%，净利润增幅高达99%；企业研发投入持续加大，研发费用同比增长13.4%，全行业投资扩产步伐加快，今年前7个月集成电路制造业投资同比增长11.5%，为产业持续发展注入强劲动能。第三，产能利用率维持高位运行，上半年国内主要晶圆代工企业平均产能利用率突破90%，各类工艺产能全面释放，特别是车规级、工业级等高端芯片制造需求得到充分保障，形成产销两旺的良好局面。最后，产业链安全保障能力大幅提升，国产集成电路设备和材料的品类不断丰富，应用规模稳步扩大，产业生态正从'单点技术突破'向'全链条协同创新'转型升级。李超强调，下一步将紧扣'十五五'规划纲要部署，充分发挥新型举国体制优势，通过全链条协同攻关推动关键核心技术实现决定性突破，着力构建自主可控的产业体系，为推动中国经济高质量发展提供坚实支撑。