据徽声在线5月25日消息，摩根士丹利最新发布的研究报告显示，全球半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，预计到2030年，其市场规模有望突破1.5万亿美元大关。在这庞大的市场蛋糕中，人工智能相关半导体产品将扮演举足轻重的角色，预计将占据近半数的市场份额，成为推动行业增长的主要动力。报告指出，当前主要云服务提供商的云资本支出持续保持强劲态势，摩根士丹利通过其云资本支出追踪器预测，到2026年，全球云资本支出总额将接近8110亿美元，为半导体产业的持续发展提供了坚实的资金支撑。此外，研究还深入探讨了代理式人工智能对CPU应用市场的积极影响，认为随着AI技术从推理阶段向执行阶段迈进，GPU的计算需求将大幅提升，进而带动整个半导体产业链的升级与扩张。基于这一趋势，摩根士丹利将基准情景下的编排CPU市场总规模（TAM）上调至790亿美元，并预测CPU编排技术的市场附加价值（TAM）将达到惊人的2380亿美元，为投资者揭示了半导体产业未来的巨大潜力。