5月14日，台积电在其举办的2026年技术论坛上，释放了一个重磅消息。台积电先进技术业务开发负责人袁立本透露，公司正全力构建一个层次分明的“三层蛋糕”式AI平台架构，该架构融合了SoIC、CoWoS以及COUPE光互连技术三大核心要素。尤为引人注目的是，全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器已在本年度正式投入生产，且实现了惊人的低比特误码率，低于一亿分之一，这标志着台积电在光通信领域取得了重大突破。

COUPE光互连技术，作为台积电的一项创新之举，其精髓在于通过SoIC技术将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行紧密的3D堆叠。这种设计不仅缩短了组件间的物理距离，还显著提升了带宽和功率效率，同时有效降低了电耦合损耗，为高速数据传输提供了强有力的支持。今年4月，台积电进一步宣布，其COUPE硅光整合平台预计将在年内实现量产，这一里程碑式的进展无疑将加速共封装光学（CPO）技术的商业化落地。

国金证券在其最新研报中明确指出，CPO（光电共封装）技术正迎来其产业化发展的元年——2026年。随着技术的不断成熟，行业正从初期的探索阶段（0→1）迈向规模化应用阶段（1→N）。在这一过程中，前道硅光测试、中道封装集成以及后道系统测试设备等产业链各环节均呈现出爆发式增长态势，为国产设备厂商提供了前所未有的历史性替代机遇。

据徽声在线主题库的最新数据显示，在CPO技术的推动下，相关上市公司正积极布局，抢占市场先机：

天孚通信在其发布的投资者关系活动记录表中透露，公司已成功面向CPO领域推出配套的FAU、ELS外置光源等相关产品，并实现了稳定交付，进一步巩固了其在光通信领域的市场地位。

太辰光则前瞻性地布局了CPO交换机内部的核心互联环节，其光纤路由柔性板及Shuffle Box产品已顺利完成头部客户的验证工作，同时保偏MPO等配套产品的价值也在持续提升，为公司未来的发展奠定了坚实基础。