徽声在线10月28日讯（记者 王晓）甲骨文于当地时间周二正式宣布，将大幅增加对英伟达AI算力的投入，并计划在其云服务平台上引入谷歌TPU等多家竞争企业的芯片产品，旨在为不同类型的人工智能工作负载提供更加多元化的算力选择。随着投资者日临近，市场分析机构普遍预期甲骨文将上调长期发展目标，但高额资本支出问题仍引发投资者担忧。

据徽声在线驻美记者10月27日发回的报道，甲骨文（Oracle）当日宣布将深化与英伟达在云端AI芯片领域的战略合作，同时将在其云基础设施平台上集成谷歌、Cerebras Systems等英伟达主要竞争对手的芯片解决方案。

根据双方披露的合作细节，甲骨文将通过部署英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器集群，把云端算力规模扩展至"数吉瓦级"水平，这相当于为全球数据中心提供相当于数十个核电站的电力支撑能力。

在强化与英伟达合作的同时，甲骨文正着力构建多元化的算力生态体系。据悉，即便在基于英伟达架构的系统中，甲骨文也将逐步替换部分英伟达网络芯片，转而采用自主研发的Acceleron网络芯片，以提升系统整体性能和成本控制能力。

值得关注的是，甲骨文首次宣布将在云平台上向企业客户提供基于Alphabet旗下谷歌TPU芯片的算力服务，这标志着其正式切入AI推理芯片市场。

针对此战略布局，甲骨文云基础设施（OCI）总裁Mahesh Thiagarajan在声明中强调："不同AI应用场景对算力的需求存在显著差异，我们的多元化芯片策略能够让客户根据具体工作负载的性能、吞吐量和成本需求，灵活选择最适配的基础设施方案。"

除谷歌TPU外，甲骨文还计划在云平台上线英特尔投资的AI推理芯片企业SambaNova Systems，以及专注大模型训练的Cerebras Systems的晶圆级芯片解决方案。这两家企业均专注于AI推理领域，该环节主要涉及AI系统对用户请求的实时响应计算。

行业分析指出，虽然英伟达在AI训练芯片市场占据绝对优势，但推理芯片市场竞争格局更为分散，这为其他芯片厂商提供了重要的市场突破口。据市场研究机构IDC数据显示，2023年全球AI推理芯片市场规模已突破120亿美元，预计到2027年将保持年均35%的复合增长率。

Cerebras首席执行官Andrew Feldman在接受采访时透露，与甲骨文的合作将使其芯片产品得以进入更多企业级数据中心，目前其晶圆级芯片已在全球多个超算中心完成部署。

关于芯片采购的资金安排，甲骨文尚未披露具体细节。公司在上月财报电话会议中透露，越来越多的企业客户开始自行承担芯片采购成本，同时维持2027财年约900亿至950亿美元的资本支出目标不变。

投资者日前瞻

截至发稿时，甲骨文股价上涨约4%，市场目光聚焦于公司将于当地时间10月28日在拉斯维加斯举行的年度投资者日活动。

甲骨文近两个交易日股价走势，来源：TradingView

这是甲骨文时隔一年再次举办投资者日活动。在2025年10月的财务分析师大会上，公司曾提出2030财年实现2250亿美元营收和每股收益21美元的目标，并将云基础设施业务（OCI）的2030财年收入预期上调220亿美元至1660亿美元。

华尔街多家机构预测，本次投资者日公司可能进一步上调发展目标。投研机构Bernstein SocGen Group维持"跑赢大盘"评级及325美元目标价，认为公司过去四个季度剩余履约义务（RPO）增长强劲，管理层有望借此机会上调财务指引。

剩余履约义务作为衡量云服务企业未来收入的重要指标，指的是企业已签订合同但尚未确认为收入的金额。截至2024年第三季度，甲骨文该项指标达6640亿美元，同比激增约2090亿美元。

巴克莱银行同样维持"增持"评级及252美元目标价，其分析报告指出，甲骨文庞大的剩余履约义务规模足以支撑股价较当前水平实现翻倍增长。

不过，市场对甲骨文高额资本投入的担忧仍未消除。瑞穗证券在重申"跑赢大盘"评级的同时特别指出，本次投资者日将成为管理层回应市场关于高资本支出及自由现金流转正路径等核心关切的关键场合。

（徽声在线 王晓）