据徽声在线科技频道9月17日最新报道，在芯片技术竞争日益激烈的全球背景下，《芯片战争》一书的作者、塔夫茨大学知名副教授克里斯·米勒在近期的一次深度访谈中，就美国对华实施的芯片管制政策发表了看法，他明确指出这一政策已取得了“高度有效”的成果。从算力角度来看，台积电所代工的高端AI芯片在全球市场上占据了约95%的份额，而中国今年预计仅能生产几个百分点，且这些产量主要源自华为等企业的努力。

米勒教授将中美在芯片制造领域的差距主要归结于设备层面的限制。他指出，由于中国无法获取阿斯麦公司的EUV光刻机这一关键设备，因此在7纳米及以下先进逻辑芯片的制造上，只能依赖DUV光刻机通过多重曝光技术来实现。然而，这种技术路径不仅增加了工艺步骤和制造周期，还导致每片晶圆上可用的芯片数量减少，进而推高了生产成本。

在访谈中，米勒教授还提出了一个引人深思的假设：“倘若美国在中国七年前首次尝试购买这些先进设备时便允许出售，那么当今的世界格局无疑将会大为不同，中国很有可能已经成为全球最大的高端芯片生产国之一。”这一假设无疑凸显了设备获取对于芯片产业发展的至关重要性。

面对技术封锁，华为等中国企业并未选择放弃，而是积极寻求突破。以华为昇腾910C为例，虽然其单芯片整体性能仍落后于英伟达的H100，但华为通过采用超节点技术，将多颗芯片进行互联，从而以聚合算力的方式弥补了性能上的差距。此外，华为还推出了昇腾950DT芯片，该芯片集成了高达144GB的高带宽内存，内存带宽更是达到了惊人的4TB/s。

然而，面对中国芯片产业的迅猛崛起，美国方面显然感到了前所未有的压力。为了进一步遏制中国芯片产业的发展，美国国会已经提出了《远程访问安全法案》，旨在将出口管制的范围从芯片的物理流向扩展到算力的远程访问。该法案在2026年1月以369票同意、22票反对的压倒性优势通过，目前仍在参议院进行审议。

米勒教授在访谈中还提到，当前半导体行业的投资和创新热点正在从传统的手机、PC领域转向数据中心、AI芯片架构以及先进封装技术。他指出，中国在先进封装技术方面已经取得了一定的突破，可以利用成熟制程的晶粒拼凑出高带宽的组合，从而部分绕过先进制程的限制。然而，封装所需的HBM（高带宽内存）供应仍然集中在韩国和美国厂商手中，这无疑是中国芯片产业需要进一步突破的瓶颈。

根据行业内的估算数据显示，到2026年，中国大陆半导体的整体自给率有望达到约35%，但在先进逻辑芯片（14纳米及以下）方面，自给率可能仅约15%。这一缺口主要落在EUV光刻机、HBM内存以及先进封装技术这三个关键环节上。因此，中国芯片产业要想实现真正的自主可控，仍需在这些领域加大研发投入和突破力度。