近期，由于电子布市场价格持续上扬，A股市场上的相关概念股表现抢眼，集体迎来大涨行情。其中，圣泉集团（股票代码：605589）更是以“一字”涨停的强势姿态，吸引了市场的广泛关注。同时，金安国纪（股票代码：002636）也涨停并创下了历史新高。

具体而言，电子布概念在9日的交易中表现尤为突出，盘中强势拉升。截至发稿时，金安国纪、山东玻纤、宏昌电子、圣泉集团以及中国巨石等多只个股均实现了涨停。

今年以来，随着算力需求的迅猛增长，电子布市场迎来了前所未有的发展机遇，价格大幅攀升。据市场数据显示，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成了年内五轮提价，均价已攀升至7.4元/米。与去年三季度的价格低点相比，涨幅高达100%。由于电子布的生产对设备和工艺控制有着极高的要求，这在一定程度上限制了产能的快速扩张。因此，有专家指出，电子布供需紧张的局面可能还将持续一段时间。

据了解，电子布，即电子级玻璃纤维布，是覆铜板的核心增强基材，同时也是印制电路板材料成本的重要组成部分。随着AI算力需求的爆发式增长，电子布行业正步入一个量价齐升的高景气周期。根据TrendForce的数据，全球头部云厂商如Google、AWS等在2023至2025年的资本开支复合增长率预计将达到63.7%，2025年将达到4627亿美元，而到2026年更是有望增长至8300亿美元。云厂商的大规模投入将推动AI服务器市场的高速扩容。弗若斯特沙利文的数据显示，全球AI服务器出货量在2020至2024年的复合增长率预计将达到45.2%，2024年将达到200万台，而到2030年更是有望增长至650万台。AI服务器对布线密度和信号传输能力的要求大幅提升，这将推动PCB向高层数、高密度、超低损耗的方向迭代升级。覆铜板作为PCB的第一大成本项，占比高达27.3%，其性能直接决定了PCB的核心指标。下游的升级需求将倒逼CCL加速向高频高速、超低损耗的产品转型。而电子布作为CCL的核心增强基材，其织物结构、纤维规格以及理化指标将直接决定CCL的介电常数、热稳定性以及平整度。因此，AI算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业的需求升级与产品结构的高端化。

爱建证券分析认为，AI算力产业的爆发正驱动电子布行业进入一个历史性的高景气周期。供需缺口的持续扩大，使得价格上涨的弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板的核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时，随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件对具备低热膨胀系数、低介电常数以及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长，电子布正从传统的绝缘基材向功能性材料加速演进。因此，相关上市公司具备估值提升的巨大潜力。

责编：李丹

校对：廖胜超