记者丨李明轩 实习生林晓悦

编辑丨陈晓雯

AI技术的迅猛发展，正推动存储需求呈现爆发式增长，这一趋势对芯片封测行业产生了深远影响。

近期，A股封测领域的领军企业长电科技（600584.SH）宣布，将2026年固定资产投资预算大幅提升至约100亿元，主要用于先进封装产线的建设。与此同时，国产设备龙头芯源微（688037.SH）也迎来了超过200家机构的密集调研。据公司介绍，随着下游客户在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域的加速扩产，相关产品的签单和收入均呈现出良好的增长态势。

这些动态，无疑成为了当前AI基础设施扩产潮的有力证明。

当前，先进封测的重要性日益凸显。AI技术的普及带动了存储芯片价格的上涨，SK海力士等存储厂商因此获得了丰厚的利润，而这一机遇也正逐渐向封测环节延伸，使得封测及装备企业受益匪浅。

“在AI的强劲带动下，订单如潮水般涌来。”一位A股半导体装备企业的内部人士向徽声在线记者透露。

从市场表现来看，先进封装板块也备受资金青睐。自年初以来，Wind先进封装板块指数持续攀升，其中金海通的股价年内涨幅已超过216%，华峰测控的股价也实现了翻倍。

年内涨幅领先的封装股，数据截至5月14日

HBM引领先进封装新潮流

AI技术的广泛应用正以前所未有的速度消耗着存储资源。当市场将更多目光聚焦在存储芯片上时，作为“幕后英雄”的先进封装技术也悄然迎来了新一轮的高景气周期。

存储技术的重要性不言而喻，而HBM更是其中的佼佼者。凭借其大容量和高速数据传输的特性，HBM在高性能计算、人工智能、大数据等领域发挥着不可替代的作用。

SEMI中国总裁冯莉在公开演讲中提到，预计到2026年，HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占据DRAM市场近四成的份额。需求的急剧增加导致了供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增或可调配产能倾斜至HBM，但HBM的产能缺口仍高达50%—60%。

HBM作为一种新型的存储芯片技术，通过将多个存储芯片堆叠在一起后与GPU进行集成封装，对先进的封装技术提出了更高的要求。

“从封装测试的角度来看，AI的计算能力越强，对芯片的封装测试要求就越高。功率传输、带宽处理以及热性能的关键改进路径，将继续推动尖端封装业务的增长。”华金证券电子行业分析师指出。

这直接反映在了封测大厂的订单上。

徽声在线记者从长电科技获悉，公司一季度整体产能利用率已超过80%。

“一季度国内市场呈现出淡季不淡的特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能的状态。海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。全年稼动率将努力做到不断提升、稳中有升。”长电科技高管表示。

随着需求的上涨，价格也随之水涨船高。长电科技透露，在原材料价格上涨的趋势下，联动机制已逐步成熟。鉴于产线资源宝贵，公司不断优选客户、优化产品结构，以提升单位价格。

涨价已成为全行业的趋势。年初，受益于DRAM和NAND Flash大厂加大马力冲刺出货，多个存储封测厂订单激增，产能利用率逼近满产。原材料涨价成为封测涨价的另一大驱动力，随着上游金银铜等各类金属原材料价格的飙升，以引线框架为代表的封装材料价格也同步上涨。

半导体设备厂商芯源微的订单情况也从侧面印证了先进封装需求的持续增长。

公司近期在接受机构调研时表示，2025年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高，其中化学清洗占比快速提升。“随着客户端在2.5D、HBM、3DIC等领域的扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3—5年增长弹性相对较高。未来随着客户扩产的推进，订单也将持续放量。”

同时，近期有市场消息指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队现象，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。对此，有A股封测企业对徽声在线记者表示，“暂时未出现明显制约。”

百亿级固投与定增齐头并进

面对HBM与先进封装的巨大供需缺口，A股封测龙头纷纷开启了近年来最大力度的扩产周期。

长电科技在2026年第一季度业绩说明会上披露，公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年大幅增加，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域，精准卡位算力、存力、电力三大维度对先进封装的需求。

“即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要坚决为算力、存力、电力等方向腾出空间、加大投入。”长电科技高层如此表态。

据悉，长电科技的韩国JSCK工厂就聚焦高密度异质异构集成，以高密度系统级封装为主，工厂的“腾笼换鸟”式调整已接近尾声，新导入的数据中心相关产品已于2026年第二季度逐步上量，未来将与AI浪潮更加紧密地结合。

另一大封测龙头通富微电（002156.SZ）也将目光瞄准了先进封装，并在2026年开年抛出了44亿元的巨额定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封测产能提升项目。

其中，存储芯片封测项目主要针对FLASH、DRAM存储产品，旨在提升符合高堆叠、高可靠性要求的存储封测产能，建成后将年新增产能84.96万片。

通富微电在公告中直言，“公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现”。据悉，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，公司将持续受益。同时，在自主可控的推动下，国内芯片设计企业将订单转向本土封测企业，通富微电也将有机会承接相关业务。

华天科技（002185.SZ）也在以前所未有的力度加码先进封装。公司称，2026年将重点聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，着力提升先进封装技术占比，加快2.5D技术平台产品量产进程，并推动CPO封装技术研发落地。

在产能建设方面，华天科技总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目建设正如火如荼地进行中，3幢现代化厂房同步施工，将组建具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品应用于存储、射频、人工智能等领域。

此外，据徽声在线记者统计，多家A股公司都在积极扩充先进产能。

太极实业（600667.SH）旗下海太半导体主要为SK海力士提供半导体后工序服务，2025年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。

佰维存储（688525.SH）的晶圆级先进封测项目进展顺利，预计2026年底月产能达5000片，2027年底翻倍至1万片，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

甬矽电子（688362.SH）持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。去年，公司成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，项目完全达产后将形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

从受访的企业来看，在当前的市场环境下，扩产成为普遍选择，但节奏有所差异。有企业扩产节奏较为激进，一家封测设备企业称：“已启动不低于往年3倍的扩产计划”。也有企业采取渐进式扩张策略，以更好地适应市场波动。但共性特点是，扩产均受到AI需求的拉动，且2—3年的市场能见度较高。

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