据徽声在线3月25日消息，深圳市工业和信息化局于近期正式发布了《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。该计划明确指出，深圳将充分发挥其作为全球PCB（印制电路板）制造核心基地的显著优势，集中力量发展AI服务器所需的多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板等高端产品，同时积极推动先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板以及ABF载板的研发与生产。此外，计划还强调了前沿低介电高端基材的规模化应用，旨在通过技术创新提升产业竞争力。

在研发与产能布局方面，深圳将加大高阶类载板、柔性电路板的投入力度，优化产能结构，以满足市场对高端PCB产品的不断增长需求。同时，为提升产业链的灵活性和响应速度，深圳还将拓展PCB小规模、多样化定制服务能力，为企业提供更加便捷、高效的研发和中试支持。

值得一提的是，该计划还特别关注特种印制电路板（如高速高频通讯用）以及FCBGA/BT封装基板等前沿领域的应用推广。通过加速这些高端产品的商业化进程，深圳将进一步巩固其在全球PCB产业中的领先地位，为数据中心与骨干网的高效互联提供有力支撑。