徽声在线
编译 江晓宇
编辑 李青水

徽声在线4月17日最新报道，今日有外媒The Information披露，知名AI企业DeepSeek正启动其首次外部融资计划，目标估值已突破100亿美元大关（折合人民币约681.8亿元）。

据多位不愿具名的知情人士透露，DeepSeek已悄然展开与潜在投资者的接触，计划筹集至少3亿美元资金（约合人民币20.5亿元），旨在增强资金储备，以应对AI大模型研发领域日益激烈的竞争和不断攀升的成本。

若此轮融资顺利落地，DeepSeek将打破长期以来的“自我供血”模式，首次引入外部资本。值得注意的是，DeepSeek由母公司幻方量化一手孵化并持续提供资金支持，此前曾多次婉拒国内多家头部风险投资机构和科技巨头的投资意向。

这一战略转变的背后，一方面是DeepSeek面临的资金压力日益增大，另一方面或许也与其近期遭遇的核心人才流失困境有关。

自2025年初DeepSeek-R1模型走红以来，该公司尚未推出新一代模型，同时多位关键研究人员相继离职。其中，DeepSeek V3模型的重要贡献者罗福莉已转投小米，负责AI业务；另一位核心研究员郭达雅则跳槽至字节跳动，并获得了薪资的大幅提升。

引入外部资金后，DeepSeek有望加大在算力方面的投入，继续推进前沿模型的研发工作，并通过构建更具竞争力的薪酬体系来稳定核心团队，防止人才进一步流失。

然而，这笔融资计划也面临一定的不确定性。据知情人士透露，部分美国投资机构在是否参与投资上持谨慎态度。此前，美国国会曾对DeepSeek提出过相关质疑，但目前该公司并未被列入任何美国贸易限制名单。

在产品层面，DeepSeek原计划于今年2月发布其下一代旗舰模型DeepSeek V4，但由于工程问题多次推迟发布时间。

报道指出，DeepSeek团队正在投入大量资源，使模型能够直接适配华为昇腾芯片运行，这一技术调整也导致了发布进度的延迟——此前其模型主要基于英伟达芯片进行训练和运行。

当前，AI模型迭代速度不断加快，中美科技巨头凭借雄厚的资金优势持续加码，对初创公司形成了巨大的挤压效应。这也被认为是DeepSeek转向寻求外部融资的重要背景因素。

值得一提的是，DeepSeek此前推出的R1模型曾以较低的成本实现了接近海外顶级模型的性能，引发了市场的广泛关注，并一度促使资本市场重新审视高端AI芯片的长期需求。该模型主要基于A100、H800等上一代芯片进行训练，这些芯片原本用于其母公司幻方量化的数据训练工作。

另据The Information此前报道，DeepSeek正在使用英伟达最新一代Blackwell芯片训练下一代模型，但由于该类芯片受到出口管制的影响，获取难度较大。

来源：The Information