每经特约记者：林晓 每经审核编辑：陈宇

丨2026年10月28日 星期三丨

NO.1 英伟达与Meta深化Muse系列模型战略合作

10月27日，全球科技巨头英伟达与社交媒体领军企业Meta共同宣布，将进一步深化在Muse系列模型上的战略合作伙伴关系。此举旨在应对当前市场对AI智能体需求的迅猛增长，双方计划在更多技术领域展开协同创新。Meta方面表示，将大幅增加英伟达Vera Rubin AI算力集群及Vera CPU的部署规模，同时引入英伟达Spectrum-X以太网网络与BlueField-4 DPU技术，以全面提升AI工作负载的运行效率与可扩展性，为AI应用的广泛落地提供坚实支撑。

深度点评：此次合作不仅标志着AI产业链从“训练囤卡”向“推理常态化”的重要转型，也预示着算力与模型深度融合后，行业将面临中立性与议价权的新挑战。对于产业链上下游企业而言，如何在这场变革中保持技术独立性与市场竞争力，将成为未来发展的关键。

NO.2 OpenAI发布GPT-6.1 Terra，开启AI应用新篇章

当地时间10月26日，人工智能领域领军企业OpenAI正式推出GPT-6.1 Terra模型。该模型在保持高效运行的同时，显著提升了视觉推理、计算机操作等核心能力，能够为用户提供提案起草、技术图纸解读、表单填写及视频编辑等一站式AI服务。OpenAI透露，Terra模型的标准API价格较前代产品GPT-5.6 Terra和GPT-6.1 Sol降低了50%，这一举措将极大降低开发者自动化大批量工作的成本，推动AI技术在更多领域的广泛应用。

深度点评：当AI模型的定价标准从“参数规模”转向“实际任务完成能力”，市场竞争的焦点也随之发生转移。然而，值得注意的是，性能与价格数据均来源于厂商自身，尚缺乏第三方独立验证。价格战虽能短期内提升调用量，但能否转化为可持续的盈利能力，仍是所有大模型公司需要共同面对的课题。

NO.3 台积电拟上调先进封装价格，AI芯片成本或受影响

10月27日，据徽声在线报道，受AI需求爆发式增长及半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道还指出，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）企业正酝酿新一轮提价潮，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%。CoWoS封装技术作为高端AI处理器的关键支撑，其需求已从图形处理器（GPU）扩展至服务器中央处理器（CPU）及定制专用集成电路等领域。与此同时，AI芯片测试周期的延长进一步加剧了封测产能的供给压力。

深度点评：涨价传闻之所以能引发产业链震动，是因为CoWoS封装的紧缺已成为不争的事实。AI芯片的快速发展将先进封装从“后道工序”转变为算力瓶颈，测试周期的拉长及设备交付期的延长使得客户几乎无暇砍价。若提价政策落地，议价权将进一步向代工与封测环节集中，设备与材料端的订单确定性也将随之提升。然而，这也可能对AI芯片的整体成本产生影响，值得产业链各方密切关注。

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