10月23日，西安奕材（股票代码：688783.SH）隆重举办了2026年度投资者交流盛会。在此次交流会上，公司的高层管理团队与众多股东、知名投资机构代表齐聚一堂，共同就半导体市场的最新动态、公司的经营业绩、产能扩张计划、产品布局策略以及未来发展方向等核心议题展开了深入而细致的探讨。

交流会上，西安奕材的总裁刘还平先生对全球半导体产业的发展趋势进行了全面而系统的剖析。他指出，在人工智能、具身智能技术、新能源汽车等新兴领域的强劲推动下，全球半导体市场的规模正持续扩大，预计到2026年，这一市场规模将有望突破1.6万亿美元大关。与此同时，云服务提供商的资本支出显著增加，晶圆制造厂也纷纷加快了扩产步伐，再加上HBM（高带宽内存）、双晶圆键合等先进技术的广泛应用，进一步推高了单位面积的硅片消耗量，从而使得12英寸硅片的需求量保持了高速增长的态势。

在产能布局方面，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发与生产，目前已经形成了以西安、武汉两大基地为核心，三座工厂协同作战的扩产格局。截至2026年第三季度末，公司的月出货量已经成功突破了110万片的重要里程碑。

随着西安第二工厂的顺利达产，西安奕材的产能预计将提升至约120万片/月，届时公司在全球市场的占有率也将达到约10%的水平。而武汉基地的第三工厂也已迎来了首批设备的入驻，并计划于2027年6月正式投产首批产品。一旦满产，公司的总产能将达到惊人的180万片/月至200万片/月，有望一举跻身全球半导体硅片行业的前三强。

在12英寸硅片行业中，长期订单通常以一年为期，且会锁定数量和价格。尽管2026年市场触底后开始复苏，硅片供不应求，价格也随之进入了上涨周期，但由于前三季度交付的订单大多在2025年末就已确定，因此涨价的红利并未能充分体现在前三季度的交付价格中。

“在前三季度价格基本锁定的情况下，我们公司的业绩增长主要得益于销量的稳步提升以及产品结构的持续优化。”刘还平先生在交流会上提到。据悉，公司第三季度的毛利率已经提升至6.45%，创下了近7个季度的最高水平；同时，正片的占比也达到了84.02%。值得一提的是，外延片在第三季度已经超越抛光片，成为了公司的第一大品类，而高端测试片的销量自年初以来更是增长了93%。

根据财务数据显示，2026年前三季度，西安奕材归属于上市公司股东的净利润达到了1.51亿元。这一亮眼的成绩，除了得益于公司主营业务的稳健发展外，还受益于投资浮盈的积极贡献，从而使得公司成功实现了扭亏为盈的目标。

“目前，行业新一轮的涨价主要客户已经完成了磋商，涨价措施将于2027年正式落地执行。”刘还平先生表示。他还透露，西安奕材的长单已经锁定了2027年90%以上的产能。随着后续产能的逐步释放、价格的持续上行以及成本的进一步摊薄，公司的盈利弹性将得到显著提升。