【英伟达携手思科发布USFP光模块新标准 助力AI算力集群突破网络瓶颈】徽声在线10月12日讯，在今日举行的全球光通信技术峰会上，英伟达与思科联合宣布推出革命性光模块解决方案——USFP（Ultra Small Form Factor Pluggable）超密小型可插拔标准。该技术通过突破性的封装设计，实现了单模块12.8Tb/s的传输容量，较现有200Gb/s通道方案带宽密度提升400%，单位比特能耗降低23%。

据技术白皮书披露，USFP模块采用7nm制程工艺的硅光芯片，支持8通道400Gb/s电信号传输，在2U机架空间内可部署多达128个模块，构建出1.6Pb/s级交换矩阵。这种架构创新使AI训练集群无需通过增加网络层级来扩展算力，直接降低30%以上的数据中心建设成本。特别在千亿参数大模型训练场景中，USFP的低延迟特性可将通信开销从45%压缩至28%，显著提升GPU利用率。

产业联盟方面，除核心发起方英伟达与思科外，全球连接器龙头TE Connectivity与安费诺已启动USFP兼容产品研发。预计2024年Q2将有超过15家厂商推出认证产品，形成涵盖光模块、DAC电缆、AOC有源光缆的完整生态。思科网络架构事业部总裁Rajiv Ramaswami表示："USFP标准将重新定义超大规模数据中心的光互联范式，为AGI时代的基础设施建设提供关键支撑。"

市场分析机构Dell'Oro预测，随着AI算力需求每3.5个月翻倍增长，USFP相关设备市场规模将在2025年突破87亿美元。英伟达网络事业部副总裁Gilad Shainer透露，下一代Blackwell架构GPU将原生支持USFP接口，与Quantum-X800交换机形成端到端解决方案，预计可使万卡集群的组网效率提升60%。