徽声在线9月29日消息 根据韩国媒体最新报道，9月28日三星电机正式对外宣布，将在韩国本土及越南两地同步推进大规模投资计划，总额高达6.78万亿韩元（折合人民币约335亿元），主要用于封装基板产能的显著扩张。

具体而言，在韩国境内，三星电机将斥资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元），对其位于世宗市的FC-BGA生产设施进行全面扩建。该工厂原本专注于球栅阵列（BGA）基板的生产，此次投资将涵盖新建厂房及购置先进生产设备等多个方面。

尤为引人注目的是，此次投资将成为三星电机历史上针对单一产品所进行的最大规模投资，投资周期将持续至2028年5月，预计同年9月即可启动量产工作。

FC-BGA，作为一种高度集成的封装基板，亦被称为“ABF基板”。在制造过程中，它采用ABF材料作为绝缘层，并在基板上精心构建电路网络。其主要功能在于实现半导体芯片与主板之间的高速数据传输，广泛应用于人工智能加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体领域。

在宣布上述投资计划的同一天，三星电机还透露，将投入2.51万亿韩元（约合人民币124亿元）用于其越南子公司封装基板产能的扩建，预计该项目将于2028年4月30日圆满竣工。

三星电机总裁张德铉在发布会上表示：“随着人工智能和高性能计算市场的迅猛发展，高价值半导体衬底作为决定半导体性能及供应链稳定性的关键因素，其重要性日益凸显。凭借我们独特的衬底技术和稳定的供应能力，我们将进一步提升FC-BGA业务在人工智能、服务器及汽车电子等高增长市场的竞争力。”

三星电子的业务拓展得益于与全球大型科技客户的长期稳定合作。这些客户不仅为新工厂投资提供部分资金支持，还承诺了中长期的订单量。目前，三星电子在韩国釜山、世宗以及越南均设有FC-BGA生产基地。

当前，AI服务器的出货量持续增长，进一步推动了ABF基板的市场需求。据TrendForce预测，到2026年，全球九大CSP的资本开支将同比增长约90%，AI服务器出货量将同比增长近31%，同时GB/VR整柜方案的采购意愿也显著增强。

在基板供应端，IBIDEN预计AI服务器载板SAP的生产负荷指数将从2024年的1.0攀升至2026年的1.8，并在2027年达到2.5。这一指标不仅反映了出货量的增长，还体现了载板大型化、多层化所带来的产能占用上升趋势。

根据SemiAnalysis的最新研究，到2026年，六家主要的ABF基板供应商的产能将全部被预订一空，整体交货周期将延长至12至14个月，相较于2025年初的约6至8个月，几乎延长了一倍。交货周期持续拉长的核心原因在于，新一代ASIC与GPU平台的规格快速升级，先进封装芯片的体积不断增大，导致单颗芯片占用产线的时间显著增加。

华鑫证券分析指出，ABF基板供应紧张的另一大原因在于上游ABF增层膜的供应高度集中。目前，全球95%的ABF增层膜供应由日本味之素一家公司掌控，其部分产能已被预订至2027年。新工厂计划于2028年动工，2032年投产，这意味着在2032年之前，市场上将不会有大规模的新产能释放。市场研究机构预测，到2026年下半年，ABF基板的供应缺口将达到约8%至10%，2027年将扩大至21%至34%，2028年则可能高达42%至51%。

在投资策略方面，国联民生证券认为，AI基板需求的快速增长将驱动载板产能的扩张，同时国产材料供应链的安全绑定将成为核心增量逻辑之一。国产积层绝缘膜厂商有望加速客户验证与产业化进程，而载板芯层所用的低介电/低热膨胀电子布及线路用HVLP高端铜箔也将同步受益，国产厂商正在加速客户认证导入。

（徽声在线 张真）