在当地时间9月21日这一天，全球领先的光子技术解决方案提供商Coherent公司正式对外发布了其全新的PhotonLink集成光学平台。这一创新平台集成了先进的激光器技术、硅光子技术、光纤传输技术、高灵敏度探测器以及精密光学元件等，旨在为下一代人工智能数据中心提供强大的光学连接支持。具体而言，PhotonLink平台能够完美适配共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及芯片间直接连接等多种应用场景，为数据中心的高速、高效运行奠定坚实基础。

据Coherent公司透露，目前他们已经深度参与了超过10个CPO项目和同样数量的NPO项目，并且在芯片间连接领域也取得了显著进展，参与了5个以上的相关项目。基于这些丰富的项目经验和市场反馈，Coherent公司预计，与PhotonLink平台相关的收入将在2026年第四季度开始迎来显著增长。为了进一步巩固市场地位并满足未来需求，Coherent公司还宣布将扩大其6英寸磷化铟晶圆以及特种光纤的生产能力，以确保供应链的稳定性和产品的持续供应。