9月16日，有最新消息传来，三星电子旗下的晶圆代工业务部门正与高通公司就2纳米芯片代工合作展开更为深入的洽谈。目前，双方讨论的焦点集中在芯片规格的定制、代工价格的商定以及工艺优化方案等关键环节。业内人士分析指出，高通下一代的旗舰级芯片极有可能由三星电子和台积电携手共同生产，不过，三星最终能够拿到的订单数量目前还存在较大的不确定性。

据了解，三星的2纳米工艺在良率方面曾面临较大挑战。去年下半年，其2纳米工艺的良率一度低至约20%，但经过不懈努力，今年已经提升至50%至60%左右。然而，与行业内的领先者台积电相比，仍存在一定差距，台积电的2纳米工艺良率大约在60%至70%之间。由于高通对于大规模代工的良率要求据说要达到约70%，所以良率差距以及产能状况依旧是决定三星能否成功获得订单的关键因素。

值得一提的是，高通将于9月22日正式公布其下一代旗舰芯片——骁龙8至尊版第六代以及该芯片的高端版本。届时，三星在2纳米代工方面的订单安排或许会变得更加清晰明了。