"人工智能（AI）技术已深度融入科学研究领域，从早期的辅助工具逐步发展为提出假设、验证实验，直至如今具备自主科研能力，这一进程显著提升了科研效率与创新能力。"4月9日，中国电子集团首席科学家、中电云计算技术有限公司总工程师朱国平在第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）上如此阐述。他强调，AI正以颠覆性力量重塑科研范式。

作为国内电子信息产业的风向标盛会，本届博览会聚焦AI算力、智能终端、空天科技等前沿领域，汇聚了超过1200家参展商，共同探讨技术趋势与产业机遇。展会现场，AI算力解决方案、智能终端创新产品等成为焦点，折射出行业对技术落地的迫切需求。

朱国平指出，当前大模型与具身智能的爆发式发展，使算力成为数字经济、科技创新和产业升级的核心驱动力。他以医疗领域为例：AI辅助诊断系统需实时处理海量影像数据，对算力的稳定性与响应速度提出严苛要求，这直接推动了算力基础设施的迭代升级。

针对行业关注的算力成本问题，朱国平在接受《每日经济新闻》采访时坦言："受全球供应链波动与需求激增影响，算力涨价短期仍将持续。但随着国内产业链自主化程度提升，预计2026年后对AI初创企业的成本压力将逐步缓解。"他透露，中国电子正通过优化供应链管理、推动技术迭代等方式降低算力使用门槛。

朱国平现场分享技术洞察。 每经记者 陈荣浩 摄

算力革命：Token重塑产业价值分配

朱国平提出，AI时代生产资料正经历根本性变革：从传统"数据"升级为"Token（词元）+能源"双核心。他解释道："Token作为AI推理的最小单元，其生成效率直接影响模型输出质量，已成为衡量算力价值的新标尺。"这一观点与工业时代"电力即生产力"的论断形成跨时代呼应。

据IDC最新数据，2025年四季度全球服务器市场支出同比增长52.4%，出货量增长10%。其中，AI服务器占比从2023年的18%跃升至35%，凸显产业对智能算力的旺盛需求。朱国平补充称："高并发、大带宽、低成本已成为算力建设的三大核心诉求，这要求基础设施从硬件到软件进行全链条优化。"

全球AI产业正从"训练优先"向"推理优先"转型。朱国平引用中国信通院数据指出：2025年我国日均推理请求量达2.3万亿次，较2023年增长12倍。这种转变对算力稳定性提出极高要求——某自动驾驶企业曾因算力波动导致模型推理延迟0.1秒，直接引发交通事故风险，凸显算力基础设施的战略价值。

服务器市场的高速增长印证了这一趋势。IDC预测，未来5年全球服务器市场复合年增长率将保持24.1%，其中智能算力占比有望突破60%。朱国平分析称："随着大模型从辅助工具升级为产业核心引擎，算力正从成本中心转变为价值创造中心。"

中国信通院《人工智能算力基础设施赋能研究报告（2025年）》显示，我国算力投资持续加码：2025年上半年在用算力中心机架规模达1085万标准机架，智能算力规模突破788EFLOPS（FP16），为全球最大单一市场。区域布局上，京津冀、长三角、粤港澳大湾区形成三大算力集群，占比超全国总量的70%。

朱国平特别指出，Token经济正在重构产业价值链。他以某金融风控模型为例：该模型通过优化Token生成算法，使单次推理能耗降低40%，同时准确率提升15%。"这种价值创造模式，正在推动算力从'卖机器'向'卖服务'转型。"

在存储领域，朱国平首次披露：中国算力存储规模已连续6个月超越美国，成为全球最大市场。他强调，存储技术正经历三大变革：存储对象从静态数据转向动态推理状态；存储主体从CPU转向GPU原生；核心指标从IOPS转向响应效率与密度效率。这种变革为本土存储厂商创造了弯道超车机遇。

某国产存储企业负责人向徽声在线透露，其最新研发的GPU原生存储系统，通过分层存储架构实现数据直访，使推理效率提升3倍，已应用于多家头部AI企业。这一案例印证了朱国平关于存储技术重构的判断。

算力发展呈现三大明确方向：绿色化、边缘化、太空化。朱国平解释称：绿色化要求单芯片能耗降低50%以上；边缘化需将算力部署至工厂、车辆等场景，缩短决策链路；太空化则通过卫星算力节点构建全球泛在服务网络。他透露，中国电子已启动"天算计划"，预计2028年建成首个商用太空计算平台。

架构突破：超节点技术引领下一代算力

面对传统AI架构的带宽瓶颈，朱国平重点解读了超节点技术的革新路径。他指出："现有架构中，GPU间通信延迟占整体推理时间的35%，超节点技术通过硬件重构与软件优化，可将这一比例降至5%以下。"

新一代超节点架构实现三大突破：采用NVLink 4.0高速互联技术，支持128卡GPU集群；革新网络拓扑结构，减少数据转发层级；通过多级缓存与全系统调优，使算力利用率提升至92%。某超算中心测试数据显示，采用超节点架构后，千亿参数模型训练时间从72小时缩短至18小时。

据Gartner预测，超节点技术渗透率将从2025年的10%提升至2030年的85%，成为AI算力基础设施的标准配置。朱国平透露，中国电子已联合华为、寒武纪等企业成立超节点联盟，推动技术标准制定与生态共建。

在全栈解决方案层面，中国电子构建了从芯片到应用的完整生态：基础层采用自主可控的GPU芯片；平台层提供分布式训练框架；应用层聚焦智能制造、智慧医疗等场景。朱国平强调："我们的方案支持异构算力混合调度，可使资源利用率提升40%，已服务于200余家行业客户。"

某汽车制造企业案例显示，通过部署中国电子的云边端协同方案，其生产线AI质检系统响应时间从500ms降至80ms，缺陷检出率提升至99.97%。这种实效验证了全栈解决方案的产业价值。

在太空算力领域，中国电子正联合中科院、清华大学等机构攻关卫星算力芯片。朱国平透露："我们已突破抗辐射加固、低功耗设计等关键技术，首款太空GPU芯片将于2026年搭载试验卫星发射。"该芯片可在-100℃至120℃极端环境下稳定运行，算力密度达到地面设备的60%。

展望未来，朱国平提出三大发展重点：一是推进算力工程化，建立标准化评测体系；二是优化高并发场景下的资源调度算法；三是加速太空算力技术验证与商业落地。他总结道："通过天地海、云边端全域协同，我们将构建起下一代算力基础设施，为数字经济提供新动能。"