徽声在线8月26日讯（编辑 张阳）近日，日本科技投资巨头软银被曝正酝酿一项规模庞大的新债发行计划，发行金额可能高达200亿美元，此举旨在为其对OpenAI的投资相关贷款进行再融资操作。这一大规模的发债计划，无疑将对软银集团的融资能力以及债务承受能力发起更为严峻的挑战。

据当地媒体于周三的报道，软银集团目前正与多家投资银行展开洽谈，商讨发行规模在100亿至200亿美元之间的债券，其目的在于为投资OpenAI所获得的贷款进行再融资。有知情人士透露，该债券有望最早于9月正式发行。

知情人士进一步表示，此次发行的债券可能会以美元和欧元两种货币进行计价，不过目前相关事宜仍在紧张的磋商阶段。

针对此次债券发行相关新闻，软银发言人回应称：

“我们正在全面考虑为过桥贷款进行再融资的各种可行方案，但截至目前，包括各项融资金额等关键内容在内，尚未做出任何最终决定。”

据相关报道，此次发债所筹集到的资金，将部分用于偿还今年早些时候软银为投资OpenAI而获取的400亿美元过桥贷款。

过桥贷款作为一种短期过渡性融资手段，在到期前必须完成再融资安排，否则企业将面临集中还本所带来的巨大流动性压力。

今年2月，软银集团正式敲定了对OpenAI的追加股权投资计划，预计在10月前完成总额达300亿美元的追加投资。加上此前累计的投资金额，软银对OpenAI的总投入将接近650亿美元这一惊人数字。

为了筹措这笔庞大的投资资金，软银于3月签署了总额为400亿美元的无抵押过桥贷款协议，贷款期限约为12个月，将于2027年3月到期。

根据软银官方披露的信息，在这400亿美元的过桥贷款中，300亿美元由相关融资子公司专门用于追加投资OpenAI，另外100亿美元则由软银集团用于一般性的公司运营用途。

据报道，与软银以往发行的大多数国际债券有所不同，此次软银正首次考虑采用144A发行形式。这种发行形式允许债券出售给美国机构投资者，有助于软银接触到更为庞大的资本池，进而可能提升市场对其债券的需求。

业内专业人士指出，倘若此次发债规模最终达到200亿美元，那么这将成为今年亚洲企业发行规模最大的离岸外币债券交易，同时也将是软银集团今年第二次进军离岸债券市场。

回顾软银4月的融资情况，当时软银通过发行美元和欧元债券合计筹集了36亿美元资金，其中一笔10年期的美元债券票面利率高达创纪录的8.5%。与之形成鲜明对比的是，2026年亚洲投资级企业10年期美元债的票面利率大多处于4.8% - 5.5%的区间；而投机级企业同类债券的票面利率则大多在6.5% - 7.5%之间。

媒体报道显示，由孙正义一手创办并领导的软银集团，其国际信用评级目前处于投机级（也就是俗称的垃圾级）。早在2013年，由于大规模举债收购美国运营商Sprint，标普、穆迪两大国际权威评级机构就将软银集团的信用评级下调至投机级，此后该集团始终未能重新回到投资级的行列。

业内消息透露，软银还计划在日本国内市场筹集资金，预计在下月初发行规模创纪录的1万亿日元（约合63亿美元）的零售债券。

此外，公司刚刚获得了一笔100亿美元的保证金贷款，这笔贷款以其所持有的OpenAI股份作为担保。

注：上图为软银集团今年来的主要借款情况

AI融资热潮持续升温

此次软银的发债计划，无疑将成为企业加大在AI领域布局、持续进行融资的又一典型案例。尽管当前市场对于信贷风险上升以及相关投资能否获得预期回报的担忧情绪日益浓厚，但仍有不少企业选择通过债券市场来筹集资金。

据报道，一些企业甚至开始吸引那些传统上主要投资垃圾债的投资者，为AI项目筹集资金，即便其发行的相关债券本身仍属于投资级范畴。

媒体援引业内专业汇编数据表明，今年以来，全球企业仅通过债券市场这一渠道，就为数据中心及其他AI相关投资募集到了超过4100亿美元的资金。

（徽声在线 张阳）