徽声在线9月8日消息（记者 李轩）综合多方信息显示，受高带宽内存（HBM）市场供需失衡影响，三星电子已将4纳米制程产能的半数转向内存芯片生产。

据供应链人士透露，截至8月底，三星4纳米芯片产能中50%已投入HBM4内存芯片制造，当前该制程产线已实现满负荷运转，其中50%-60%的晶圆用于生产HBM4基础裸片。这种产能调配直接反映了AI服务器市场对高性能内存的迫切需求。

记者从三星内部获悉，其韩国平泽工厂的P2、P3园区承担着4-7纳米芯片生产任务，依托S5、S6两条12英寸晶圆生产线。其中4纳米产线月产能达3万片，仅HBM4基础裸片就占据1.5万片产能，这种生产结构调整在半导体行业实属罕见。

技术升级方面出现新动向，三星正评估将2纳米制程引入HBM基础裸片生产。有消息称其计划改造器兴工业区的V1生产线，该产线若转型成功，2纳米HBM芯片或将作为英伟达的专属供应方案。这种定制化生产策略可能重塑高端AI芯片供应链格局。

产能竞赛白热化

KB证券最新研报指出，三星与SK海力士的存储芯片库存已压缩至不足10天用量，预计2025年将出现显著供应缺口。这种紧张态势源于AI数据中心建设浪潮，当前三大存储厂商的扩产重心均向HBM倾斜，传统DRAM产能因此受到挤压。

行业数据显示，三星与SK海力士当前HBM月产能维持在15-20万片区间，美光科技则设定年底达到10万片的目标。值得注意的是，HBM4芯片生产呈现明显技术分化：SK海力士将基础裸片生产外包给台积电，采用成熟的1b工艺（10纳米级第五代DRAM技术）确保良率；美光科技则采取稳健策略，现阶段专注产能爬坡。

三星电子选择激进路线，直接采用1c工艺（10纳米级第六代DRAM技术）并自主研发4纳米基础裸片。这种垂直整合模式使其代工、封装工艺形成协同效应，据业内分析，若良率达标，三星有望在下半年抢占30%以上的HBM4市场份额。

技术专家指出，HBM4的堆叠层数已突破16层，对基础裸片的制程精度提出更高要求。三星4纳米制程的晶体管密度较7纳米提升约20%，这为其在内存芯片领域建立技术壁垒提供了可能。不过，激进的技术路线也伴随良率风险，最终市场表现仍需观察第四季度的实际交付情况。

（徽声在线 李轩）