来源：徽声在线市场资讯频道

（本文数据来源：我的电池网深度报道）

行业观察丨mybattery特约分析

近日，芯联集成宣布将联合多方资本在浙江绍兴启动重大产业布局，通过合资设立芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，推进总投资达200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造项目。该项目建成后将成为长三角地区重要的半导体制造基地。

项目效果图来源：芯联集成官方发布

据6月11日晚间披露的公告显示，芯联集成（688469）与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区管理委员会达成战略合作，共同组建芯联先进作为项目实施主体。项目规划建设月产能5万片的12英寸集成电路生产线，重点布局三大技术方向：40/28纳米制程的车规级MCU/DSP芯片、90/55纳米工艺的BCD/DrMOS功率器件，以及55纳米硅光通信芯片。这些产品将广泛应用于新能源汽车电子系统、智能驾驶辅助、工业自动化控制等领域。

资金筹措方案显示，项目总投资200亿元中，资本金占比60%达120亿元，包括芯联集成出资30.12亿元（占股25.1%），地方产业基金联合体出资30亿元，社会资本出资59.88亿元；剩余80亿元通过政策性银行贷款解决。值得关注的是，本次合资后芯联集成对芯联先进的持股比例将从100%降至25.1%，财务核算方式由合并报表转为权益法核算。

技术储备方面，芯联集成已提前布局关键环节。在项目启动前即投入研发资源开展技术验证，目前芯联先进已具备独立承接能力。为保障项目顺利实施，芯联集成及其子公司将向芯联先进转让12.11亿元的专利及专有技术，涉及MEMS传感器设计、功率模块封装等核心领域。根据第三方评估报告，该技术包的账面价值为1.03亿元，评估增值率达1074.76%，最终交易价格经双方协商确定。

企业背景资料显示，成立于2018年3月的芯联集成，总部位于绍兴滨海新区，是浙江省重点培育的半导体代工企业。公司构建了完整的功率半导体制造平台，产品覆盖MEMS传感器、IGBT功率器件、车规级MCU等，为人工智能、新能源汽车、工业控制等领域提供一站式解决方案。其客户包括特斯拉、比亚迪、华为等知名企业。

产能建设方面，芯联集成已形成阶梯式布局：一期项目聚焦8英寸硅基产线，二期拓展12英寸硅基产线，三期建设6/8英寸碳化硅产线。截至2025年，公司已形成三大生产基地协同发展的格局，年晶圆产能达251.27万片（折合8英寸），较上年增长24.68%。其中碳化硅产线已实现月产1万片突破，位居国内前列。

本次启动的四期项目具有战略转折意义。月产5万片的12英寸数模混合芯片生产线投产后，公司整体产能将突破40万片/月（折合8英寸），较现有产能提升59%。更关键的是，通过布局AI服务器电源芯片和光通信芯片，公司成功切入数据中心和5G通信两大新兴市场，形成传统优势业务与新兴赛道的双轮驱动发展模式。

据芯联集成战略规划，未来三年将重点突破三大技术领域：一是8英寸碳化硅器件的量产良率提升，二是12英寸产线向模拟IC和车规级MCU的工艺升级，三是功率模组封装的系统集成创新。公司管理层表示，通过持续的技术迭代和产能扩张，力争在2028年前进入全球功率半导体代工前五强。