记者丨李明轩 实习生林晓悦

编辑丨陈晓薇

AI技术驱动下的存储需求呈现爆发式增长，这一趋势正深刻重塑半导体封测产业格局。

近日，A股封测龙头企业长电科技（600584.SH）宣布将2026年固定资产投资规模提升至近100亿元，重点布局2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域。与此同时，国产设备龙头芯源微（688037.SH）披露，仅2025年一季度就接待了超过230家机构调研，其化学清洗设备及后道先进封装设备订单呈现爆发式增长态势。

这些动态折射出AI算力基础设施建设的加速推进。

当前，先进封测技术的重要性持续攀升。受AI服务器需求激增影响，存储芯片价格持续走高，三星、SK海力士等国际大厂业绩创历史新高。这种产业红利正沿着产业链向封测环节传导，国内封测及设备企业迎来发展黄金期。

"AI订单呈现指数级增长态势"，某A股半导体设备企业高管向徽声在线透露，"我们现有产线已满负荷运转，新订单交付周期延长至18个月"。

资本市场对此反应积极。据Wind数据统计，2026年初至今，先进封装指数累计涨幅达47%，其中金海通（603061.SH）股价涨幅超过216%，华峰测控（688200.SH）股价实现翻倍增长。

2026年1-5月涨幅居前的封装概念股（数据截至5月14日）

HBM技术催生封装革命

AI算力需求的指数级增长正在吞噬全球存储资源。当市场聚焦存储芯片时，作为"幕后英雄"的先进封装技术已悄然进入高景气周期。据SEMI最新报告，2026年全球HBM市场规模将突破546亿美元，占DRAM市场比重接近40%，但供需缺口仍高达60%。

作为存储领域的核心技术，HBM（高带宽存储器）通过三维堆叠技术实现TB级带宽，在AI训练、自动驾驶等场景具有不可替代性。三星电子最新财报显示，其HBM3E产品良率已突破85%，但产能仍无法满足英伟达等大客户需求。

SEMI中国总裁冯莉指出："三大存储原厂已将70%新增产能转向HBM，但2026年产能缺口仍达50%-60%。"这种供需失衡直接推高了封测环节的价值量，单颗HBM芯片的封装成本较传统DDR5提升300%以上。

HBM的特殊结构要求存储芯片与GPU通过硅通孔（TSV）技术实现垂直互联，这需要先进的2.5D/3D封装技术支撑。华金证券分析指出，AI芯片算力每提升10倍，对封装技术的要求就提升一个数量级，这为长电科技、通富微电等企业带来历史性机遇。

这种技术升级直接反映在订单结构上。长电科技披露，其2026年一季度产能利用率突破85%，其中AI相关订单占比超过60%。公司管理层表示："国内工厂呈现淡季不淡特征，海外工厂业务结构调整成效显著，全年稼动率有望保持上升通道。"

在价格策略上，长电科技采用"优客优价"机制，通过筛选高附加值订单提升单机价值。公司透露，受原材料涨价及产能紧张影响，2026年一季度封装服务均价同比上涨18%，其中HBM封装价格涨幅超过35%。

这种涨价趋势具有行业普遍性。受DRAM/NAND原厂扩产带动，2026年初多家存储封测厂产能利用率突破95%。同时，金银铜等大宗商品价格飙升，推动引线框架等封装材料成本上涨25%-30%，进一步加剧了封测环节的涨价压力。

芯源微的订单数据从侧面印证了行业景气度。公司2025年签单中，化学清洗设备占比提升至42%，后道封装设备占比达38%，其中HBM相关设备订单同比增长270%。管理层预计，随着客户2.5D/3D产线陆续投产，未来三年相关订单将保持50%以上复合增速。

设备交期延长折射产业热度

行业高景气也带来新的挑战。近期有市场消息称，因先进封装设备需求超预期，部分关键设备交期延长至18个月以上，导致封测厂产能释放节奏放缓。对此，某A股封测企业负责人表示："我们通过提前备货和国产替代方案，目前产能建设未受明显影响。"

百亿级投资重塑产业格局

面对HBM带来的历史性机遇，A股封测龙头纷纷启动大规模扩产计划。长电科技在2026年业绩说明会上宣布，100亿元固投将重点投向三大方向：2.5D/3D晶圆级封装、高密度系统级封装、Chiplet互连技术。公司高层强调："即便牺牲短期利润，也要为AI时代储备技术能力。"

这种战略转型已见成效。长电科技韩国工厂通过"腾笼换鸟"式改造，将传统封装产能转型为高密度异构集成产线，2026年二季度开始量产数据中心用AI芯片，单月产值突破2亿美元。公司预计，2026年来自AI领域的收入占比将超过40%。

通富微电（002156.SZ）则通过定增方式加码先进封装。公司2026年初公布的44亿元定增方案中，32亿元投向存储芯片封测项目，主要生产高堆叠FLASH/DRAM产品。项目达产后将新增年产能84.96万片，相当于再造一个现有存储封测基地。

作为AMD最大封测供应商，通富微电正深度受益AI算力需求。公司公告显示，其苏州工厂产能利用率持续保持在95%以上，2026年一季度AI相关订单同比增长210%。随着AMD MI300系列AI芯片放量，通富微电有望获得更多订单转移。

华天科技（002185.SZ）选择技术驱动型扩张。公司2026年研发预算同比增加45%，重点突破2.5D转接板、CPO光模块封装等前沿技术。其南京基地总投资100亿元的二期项目正在建设，将组建国际领先的集成电路封测生产线，产品覆盖存储、AI、汽车电子等领域。

产业链集体扩产备战AI时代

据徽声在线统计，2026年已有超过15家A股公司公布先进封装扩产计划。太极实业（600667.SH）旗下海太半导体为SK海力士提供后工序服务，2025年月封装产能达26.96亿Gb，同比增长16.6%；佰维存储（688525.SH）晶圆级封测项目预计2026年底达产，月产能5000片；甬矽电子（688362.SH）通过可转债融资11.65亿元，重点布局2.5D/3D封装和汽车电子领域。

不同企业的扩产节奏呈现差异化特征。某封测设备企业负责人透露："我们已启动三倍于往年的扩产计划，新建厂房面积增加200%。"而另一家企业则采取渐进式策略，"每年产能扩张控制在30%以内，确保能及时调整产品结构"。

尽管节奏不同，但所有扩产计划都指向同一个目标——抢占AI时代的技术制高点。行业专家指出，随着ChatGPT等生成式AI应用普及，2026-2028年将成为先进封装技术的爆发期，具备2.5D/3D封装能力的企业将获得超额收益。

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