徽声在线3月25日消息，在即将举办的SEMICON China 2026盛会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）将重磅推出四款针对硅基及化合物半导体关键工艺的全新产品。这四款产品分别是新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™，该设备在刻蚀精度和效率上实现了显著提升；高选择性刻蚀机Primo Domingo™，以其卓越的选择性刻蚀能力，为半导体制造提供了更为精细的工艺支持；Smart RF Match智能射频匹配器，这款智能设备能够自动调整射频参数，确保刻蚀过程的稳定性和一致性；以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，该设备专为Micro LED量产设计，将大幅提升蓝绿光Micro LED的生产效率和产品质量。中微公司此次推出的四款新产品，不仅进一步丰富了其在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品线，也展现了公司在半导体设备领域的强大创新能力和系统化解决方案提供能力。