徽声在线9月8日消息（记者 李明轩）瑞银集团最新发布的行业分析报告显示，基于半导体行业协会的权威数据，今年7月全球芯片市场出现结构性分化：整体销售额环比下降9.8%，但细分领域呈现冰火两重天态势。其中存储芯片销售额大幅下滑16.3%，而剔除存储器后的集成电路板块却逆势增长0.9%，达到287亿美元规模。

报告特别指出，存储市场销量回落主要受供应链阶段性调整影响。尽管出货量减少导致当月收入承压，但DRAM和NAND闪存的价格体系保持强劲上涨势头，平均售价分别攀升8.3%和9.8%。瑞银预测第三季度DDR内存价格将环比激增22%，NAND合约价涨幅更达20%，这主要得益于人工智能训练、数据中心扩容等新兴需求持续释放。

在供需格局研判方面，瑞银给出惊人预测：DRAM和NAND的供应缺口将延续至2027年。该机构分析师指出，三大因素支撑长期短缺判断：一是台积电、三星等头部厂商3nm/2nm先进制程产能已被大客户包揽；二是HBM高带宽内存等特种芯片占用大量晶圆产能；三是地缘政治因素导致的区域性供应链重构。

对于行业周期定位，瑞银认为半导体产业正经历历史性转型。虽然7月数据出现波动，但逻辑芯片销售额同比增长2.2%创下370亿美元新高，模拟芯片更是以3.4%增速延续扩张态势。这表明行业已从疫情期间的非理性暴涨阶段，转向由5G、物联网、新能源汽车驱动的可持续增长周期。

在投资策略方面，瑞银重申对美光科技、英伟达等美系厂商的看好，同时给出国际半导体组合推荐清单：包括封测龙头日月光投控、代工巨头台积电、存储双雄三星电子、SK海力士，以及汽车芯片供应商恩智浦、英飞凌等。该机构特别强调，HBM和CoWoS先进封装技术将成为未来三年决定企业竞争力的关键赛道。

关于市场规模预测，瑞银大幅上调增长预期：全球半导体收入将在2026年突破1.63万亿美元大关，较2025年实现118%跃升。更值得关注的是，该机构首次提出"双周期理论"，认为虽然收入峰值可能出现在2026年中，但晶圆厂利用率、设备投资强度、存储毛利率等先行指标显示，行业扩张周期将延续至2028年。

无独有偶，摩根大通最新报告将2026年全球半导体销售额预测上调至1.73万亿美元。该行通过产业链调研发现，7月数据波动主要源于存储出货节奏调整，非存储类芯片订单保持15%以上增速。特别值得注意的是，过去90天内，ASML、应用材料等设备商订单能见度持续延长，印证了行业长期扩张逻辑。

不过两家机构同时警示风险点：存储出货能否在8月后恢复增长、先进制程产能爬坡是否顺利、地缘政治是否引发新的供应链中断。摩根大通特别指出，若算力芯片需求增速放缓5个百分点，可能导致行业进入12-18个月的调整期。瑞银则建议关注12英寸晶圆设备利用率、HBM产能扩张进度等关键指标。

（徽声在线 李明轩）