徽声在线9月9日消息（记者 张明）在AI芯片需求的强劲推动下，全球顶尖的晶圆代工厂在第二季度交出了亮眼的成绩单，产值集体攀升至历史高位，但各企业间的增长速度却呈现出显著差异。

半导体市场研究权威机构TrendForce于周三发布的最新研究报告显示，2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂的总产值（即各厂代工业务收入总和）环比增长了11.5%，达到近534.9亿美元，刷新了历史纪录。

作为对比，TrendForce此前公布的数据显示，今年第一季度这十大厂的总产值为479.5亿美元，环比增长率为3.7%。

TrendForce分析指出，第二季度晶圆代工市场的增长动力主要来源于AI HPC主芯片等先进制程产品的持续供不应求，以及PMIC、功率分立器件等AI周边芯片需求的同步增长。此外，电视、笔记本等消费性电子产品的供应链提前备货效应也延续了上一季度的增长势头。

在全球晶圆代工领域，台积电以高达72.5%的市场占有率稳坐头把交椅。据TrendForce统计，台积电第二季度营收接近402亿美元，环比增长12.1%；市场占有率较第一季度的72.3%略有提升。

TrendForce进一步透露，台积电在该季度的5/4纳米、3纳米先进制程产能持续保持满载状态，而2纳米制程也首次为公司贡献了营收。

其他主要厂商动态

全球第二大晶圆代工企业三星电子，以5.9%的市场占有率位居第二，但较上一季度的6.5%下滑了0.6个百分点，与台积电的差距进一步扩大至66.6个百分点。

三星第二季度晶圆代工营收为32.6亿美元，环比增长1.8%。其增长动力主要来自于HBM基础裸片等先进制程新订单的逐步放量，以及5/4纳米及以下先进制程代工价格的上调。然而，市场占有率的下滑主要归因于竞争对手的增速更快。

有媒体报道称，三星位于美国得州泰勒市的晶圆代工厂计划在今年内正式投产，以进一步扩大其市场份额。

据当地时间9月8日的媒体报道，该厂的2纳米产能在启动前已全部被预订一空，已获得特斯拉AI5、博通下一代通信芯片及Arm端侧AI芯片的订单。该厂计划于2026年10月启动试运行，2027年进入量产阶段，初期投片规模为每月5万片晶圆。此外，三星的2纳米良率已从年初的约60%提升至80%左右。

三星在第二季度财报电话会议上还确认，将于2026年底前启动泰勒二厂的建设，目标是在2030年实现大规模量产。

据TrendForce统计，中国大陆晶圆代工企业中芯国际与华虹分别位列第三和第六位，市场占有率分别为5.4%和2.3%。

中芯国际第二季度营收环比增长20%，突破30亿美元，市场占有率略有提升。其增长来源主要包括以台式机/笔记本为主的消费性供应链提前备货、AI周边IC及服务器网络芯片等订单的稳步增量，以及在存储器全面缺货的背景下，NAND/NOR Flash代工需求与价格的走高。

据TrendForce数据，中国台湾晶圆代工企业联电以3.9%的市场占有率位列第四，当季营收接近21.8亿美元，环比增长12.7%，八英寸产能利用率明显回升。

美国最大晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）以3.2%的市场占有率位列第五，营收环比增长9.3%至约17.9亿美元。

（徽声在线 张明）