【北京：加速布局第五代精简指令集架构(RISC-V)创新生态，推动芯粒集成与光电量电融合技术突破，构建自主可控计算产业体系】徽声在线9月9日讯，北京市政府近日正式发布《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》，明确提出以“全链条贯通、全栈式升级”为核心战略，着力打造具有国际竞争力的科技自立自强新引擎。根据规划，北京将重点突破芯片设计关键技术瓶颈，通过建设第五代精简指令集架构(RISC-V)开源生态平台、芯粒(Chiplet)先进封装测试基地、光电量电融合技术联合实验室等三大创新载体，形成从架构设计到系统集成的完整技术链。在新型计算架构领域，规划特别强调要加快存算一体芯片、光子计算芯片等前沿产品的迭代速度，力争三年内实现关键技术指标达到国际先进水平。

作为产业升级的重要支撑，北京将着力构建全国首个综合性集成电路制造高地，通过提升12英寸先进制程产线的工艺良率和产能利用率，同步推进特色工艺产线的智能化改造。在封装测试环节，规划提出要突破2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等关键技术，形成设计-制造-封装全链条协同创新机制。特别值得关注的是，北京将投入专项资金支持电子设计自动化(EDA)工具链建设，重点开发面向RISC-V架构的国产EDA软件，同时建立覆盖14nm及以下节点的工艺设计套件(PDK)标准体系，为集成电路设计企业提供全流程技术支撑。

在产业化推进方面，规划明确提出要实施“强链补链”专项行动，通过建设集成电路装备产业园、第三代半导体材料创新中心等载体，加快光刻机、离子注入机等核心设备的研发进程。预计到2027年，北京将形成涵盖设计、制造、装备、材料等环节的完整产业链，培育出10家以上具有国际影响力的集成电路龙头企业，带动形成千亿级产业集群。业内专家表示，北京此次出台的规划既体现了国家战略导向，又结合了本地产业基础，特别是在自主计算架构领域的布局，将为我国突破“卡脖子”技术、构建安全可控的数字经济底座提供重要支撑。